【鉅亨網記者尹慧中 台北】
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(24)日公佈2013年第4季財務報告，單季毛利率為18.1%，營業利益率為0.6%，歸屬母公司淨利為新台幣7.5億元，每股普通股獲利為新台幣0.06元；累計去年全年每股賺1.01元。聯電強調，28奈米製程良率已有更好的進展。
聯電2013年第4季營業收入為新台幣307.2億元，季減少8.0%，較去年同期的新台幣288.5億元成長6.5%。而歸屬母公司淨利為新台幣7.5億元，每股普通股獲利為新台幣0.06元；累計去年全年每股賺1.01元。
聯電執行長顏博文表示，2013年第4季整體營運表現符合預期，其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣285.8億元，營業利益率為2.7%，約當八吋晶圓出貨量123.6萬片，產能利用率為79%。
顏博文補充，2013第4季該公司40奈米與以下製程營收佔晶圓專工營業額達到24%。持續性的成長歸因於聯電40奈米製程涵蓋廣泛的應用產品市場，被多家客戶所採用。在特殊技術方面，聯電也不斷樹立嶄新的里程碑，近期宣布的55nm嵌入式高壓製程在一年內即累積超過1500萬顆晶片的出貨量，聯電工程團隊並進一步微縮SRAM cell面積，以協助現今智慧型手機能擁有更高解析度，並致力於持續推進55奈米與以下製程特殊技術的極限。而28奈米製程的良率已有更好的進展，將有更多客戶產品採用。
另外，他說，為了強化28奈米設計平台，聯電也宣布針對28HLP高效能低功耗製程提供ARM Artisan實體IP平台，此製程具備晶方尺寸，速度，漏電流的平衡，是低功耗應用產品的理想選擇，藉由此次與ARM合作，納入其POP IP核心硬化加速技術，可強化聯電28奈米HLP平台，讓採用此28HLP製程客戶能夠縮短產品上市時程。
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