2020超夯！
4檔半導體飆股報到
展望2020年，第5代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、高速或高效能運算（HPC）相關題材仍是台股投資主流。
IC的發明為資通訊（ICT）數位時代掀開了序幕，包括電腦、通訊裝置（手機為主）、家電、汽車等4C產品都少不了它。
隨著萬物聯網的IoT（物聯網）時代來臨，IC更將無所不在。
而台灣已成為IC設計與製造重鎮，台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群，煉金與淘金熱潮強強滾，投資人絕不能錯過。
從無到有的世紀大商機
台灣半導體產值創新高
晶圓代工龍頭台積電（2330）在全球市占率約5成多，平均每2顆IC就有1顆是台灣製造。由於台積電的IC製程技術與量產實力遙遙領先，成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象，最先進的7奈米以下製程甚至還要排隊，使得台積電去（2019）年下半年以來業績大好，股價更頻創新高，成為台股的多頭總司令。
半導體產值居全球第2
次於美國、超越日韓
根據工研院IEK統計，台灣半導體產值已連續多年超過新台幣2兆元，2018和2019年（估）更突破2.6兆元，貢獻台灣GDP約14%；這個行業的平均薪資在台灣相對高，加薪速度也較快，以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例，起薪通常4～5萬元起跳，不會只有22K。
台灣深耕半導體產業有成，2018年產值排名全球第3，2019年可望躍升為全球第2，僅次於美國，超越南韓、日本，如此豐碩的成果得來不易；這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生，並且茁壯成長，絕非偶然，更非僥倖。
時光回到1973年，當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業，不料中東戰爭引爆全球石油危機，油價大漲導致惡性通膨，石油全仰賴進口的台灣深受其害，百業蕭條，當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策，決定推動十大建設，並吩咐行政院秘書長費驊，朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。
1974年2月，費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司（RCA）微波研究室主任潘文淵，在台北市南陽街小欣欣豆漿店（由退輔會經營）舉行早餐會報，會中勾勒出台灣電子業發展藍圖，並決定自美國引進半導體技術，以爭取時效。
1974年7月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週，撰寫「積體電路計劃草案」，寫完後在第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開產官學專案會議，並在8月17日正式核定該計劃。
潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團（TAC），具體提出募集1千萬美元的半導體投資計劃，並遴選美國RCA做為取得技術的對象，同時由經濟部成立電子工業研究中心（後升格為電子工業研究所）做為計劃執行單位，計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華（後升任電子所所長）擔任。
派種子部隊赴美受訓
引進美商CMOS製程技術
為了引進海外IC技術，1976年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等7人。該小組從多家國外廠商中，選擇移轉美國RCA公司的「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）電晶體技術。當時CMOS電晶體技術較新，雖非主流技術，但最大的優點是省電。
然而，從美國移轉IC技術的經費超過千萬美元（當時匯率約1比40，換算新台幣約4億元），且當時CMOS技術尚未成熟，擔心風險過高而反對的聲浪不小，但因孫運璿及李國鼎力挺，蔣經國最終決定支持這個計劃，而CMOS又很幸運地成為後來的半導體主流技術，否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。
1976年4月，工研院派遣第一批種子部隊到RCA學習IC設計與製造技術，他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色，其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。
1977年10月，工研院建立的全台首座IC示範工廠正式開工，當時採用7.5微米製程，每星期可生產300片3吋的晶圓，之後轉型為每星期生產4,000片的小型工廠，且產品良率在營運的第6個月就高達7成，遠高於與RCA議定的17%，營運成效超乎預期。
工研院催生聯電與台積電
首創晶圓代工改寫半導體業生態
由於工研院的IC示範工廠營運成效良好，政府決定在1980年將之分割，成立台灣第一家IC製造公司──聯華電子（簡稱「聯電」，後來上市掛牌，股票代號2303），這也是工研院IC計劃的第一家衍生公司。1980年12月，新竹科學工業園區成立，聯電成為進駐園區的第一家廠商。
1985年8月，曾任美商德州儀器（當年全球最大半導體公司）全球副總裁的張忠謀，接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的IC設計及技術研發仍然落後，但在IC製造上相對有優勢，張忠謀擔任工研院院長沒多久，就在當時政務委員李國鼎的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司（簡稱「台積」或「台積電」），以充分發揮台灣在IC製造方面的優勢。
1987年台積電正式成立，很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠，多年來市占率高居全球第一，客戶涵蓋國內外大大小小的IC設計公司，所生產的各種IC廣泛應用，擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。
自從有了台積電，IC設計公司只要專注做好產品的設計，再把設計好的產品委託台積電製造即可量產，不須自行設立晶圓廠（蓋一座12吋廠須投資台幣上千億元，一般IC設計公司根本花不起，也不會有經濟效益），於是IC設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立，在1990年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。
1989年，個人電腦產業快速起飛，用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）需求大增，工研院因此規劃「次微米計劃」，延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發DRAM製造技術；該計劃結束後，衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的公司──世界先進（5347），後來轉型為晶圓代工廠。
台積電的專業晶圓代工服務，大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠（IDM），自行包辦從IC設計到產品製造的所有程序，半導體產業自1990年代起，逐步走向垂直分工，上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測，而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股（合併矽品）、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。
全文未完，完整內容請見《Money錢》2020年2月號第149期
