【鉅亨網新聞中心】
晶圓代工大廠聯電昨(13)日宣布,為因應先進製程推進人力需求,今年將招募超過1,200名工程與研發人才。這是聯電近年來最大規模的徵才行動,比去年增幅逾二成。
電子業景氣回春,大廠積極搶人才衝業績。鴻海台灣要找1.5萬名新血,聯發科、台積電、友達、群創等,今年徵才人數也都超過千人,日月光、力晶、昇陽科等,也都釋出上百名職缺。業界估計,今年上市櫃電子廠在台釋出的職缺上看5萬人。
聯電也加入此波徵才行列,今年預計招募超過1,200名工程與研發人才,職務含括先進製程技術研發、智財研發、製程、製程整合、設備、品管及產品工程師等。
聯電表示,公司過去兩年招募新進人員分別為900及1,000位,今年因應28奈米製程大突破,為加快推升產能作業,同時啟動14奈米風險試產線,希望加快為客戶導入14奈米製程產品設計定案(tape out),今年招募人員將大幅上修。
據了解,聯電苦熬一年多的28奈米製程有重大突破,承接先進網通及高階手機晶片的關鍵製程,已獲全球第二大IC設計商博通(Broadcom)認證,第2季開始接單投片,對人力需求若渴。
聯電指出,本月起將密集在台灣大學、交通大學、成功大學、清華大學等四所大學舉辦的大學徵才博覽會招募新血,公司研發、製程、製程整合等部門主管都將在招募活動現場,可直接與求職者進行面談。
聯電表示,這次招募的校園人才,鎖定理工背景,涵蓋電子、電機、物理、化學、化工、材料系所的學生,至於薪資,則比照業界水準,但會依應徵者條件差異而有所不同。
聯電並深入校園,為人才培育札根,公司表示,為了讓尚未踏入職場的在學學生,將其所學與未來職場快速接軌,提前認識職場環境,去年下半年啟動「校園人才培育計畫」,已有超過300位理工人才加入。
聯電表示,今年聯電擴大提供竹科、南科及新加坡的海內外暑期實習機會,讓學生能有參與職場實作的機會,藉此擴大學生視野與國際觀。
【記者簡永祥/台北報導】
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