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力旺:能不能超過侯明孝目標價?

陳子榕 CSIA/CFTA

力旺電子在全球嵌入式非揮發性記憶體市場龍頭,提供全球1,500多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司矽智財解決方案,主要產品為一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoEE)以及晶片安全矽智財NeoPUF。

(圖片來源:維基百科

圖說:力旺上半年創同期新高,今年營運有五大成長動能。

 

力旺一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場準備量產。高階手機配備OLED顯示器已然成為趨勢,對小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)效能要求亦更高,這樣的需求也顯示在製程平台的選擇上,OLED關鍵客戶逐漸從55奈米或40奈米往更先進的28奈米高壓製程靠攏。28奈米高壓製程,可使高效能顯示器引擎的複雜運算能力發揮最大功能,提供OLED顯示器驅動晶片更快的資料存取速度,更高容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM)及更好的功耗,同時達到高畫質與省電的的目的。

力旺上半年創同期新高

力旺今年營運有五大成長動能,包括12吋製程滲透率提升、8吋晶圓出貨量增加、OLED面板驅動IC需求強勁、手機多鏡頭成主流、打入三星、 華為手機大廠供應鏈。

力旺第二季合併營收4.23億元,較第一季成長1.9%,與去年同期相較成長33.7%,並創下季度營收歷史新高;上半年合併營收達8.39億元,較去年同期成長17.9%,改寫歷年同期新高紀錄;上半年每股純益4.66元,為歷年同期新高。

受惠5G商機 一路旺到明年

力旺今年看好LCD/OLED面板驅動IC、電源管理IC、數位電視及機上盒晶片等市場有更高的市場滲透率,DRAM、屏下指紋辨識晶片、無線充電電源管理IC、WiFi網路IC等應用在去年帶來營收貢獻,今年維持成長。

另外,力旺在40奈米以下的新產品設計定案數持續成長,主打安全應用的NeoPUF矽智財獲得歐洲與大陸客戶採用,力旺預期該技術搭配子公司熵碼的解決方案,將為力旺在安全產品應用領域拓展商機。

 

【原文刊載於《萬寶週刊》1397期,更多精采內容請上《萬寶週刊》官方網站;《萬寶週刊》官方粉絲團。未經授權,請勿轉載】

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