【記者羅林／新竹報導】
SEMI國際半導體產業協會今(3/3)日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢，看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加之5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。總產值躍升全球第二、突破3兆新台幣，較前年成長20.7%。以此發展優勢下，今年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機，期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下，持續鞏固台灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。而SEMI Taiwan會員企業數量更是在2021年首度以440家超越美國的419家，位居全球第二。展望未來，SEMI Taiwan期與會員企業共同來促成最完善的半導體產業生態系。」
SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析道：「去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元，年增16%寫下新紀錄，預期2021年將再成長雙位數%，突破760億美元。台灣今年也預計重回市場領導地位。」
2021年半導體產業氣勢如虹，設備及材料市場均有望持續成長！SEMI表示，全球半導體市場目前受疫情衝擊相對程度小，受貿易戰影響程度大。雖進一步的貿易限制會對整體設備與材料市場帶來更多挑戰，但綜觀2021年半導體產業，設備與材料市場均有望持續成長。
SEMI表示，在先進製程的帶動下，前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元擴展至近期超過500億美元，2020年更進一步接近600億美金。拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜，SEMI預估前段晶圓廠設備市場在今年將仍有雙位數的成長，市場規模預期都將超越660億美元。
整體材料市場狀況則在2020年保持穩定，預計今年將有6%成長、市場規模則預計將超過580億美元，創下歷史新高紀錄。
「SEMI is More」攜手產官學研、合縱連橫廣拓觸角，首先在聚焦先進製程、智慧製造與綠色製造領域，串聯完整產業鏈：持續透過產業委員會、國際標準、商業媒合與聯誼交流以及研討會等，耕耘此三大台灣半導體競爭優勢。除了掌握化合物半導體、先進製程、先進封裝等熱門議題，今年特別著重在能夠使高科技製造業具備競爭力與差異化的關鍵—「綠色製造」，期望半導體業齊心協力、共同打造綠色生態圈。
其次，橫向拓展半導體應用領域，透過軟性混合電子、智慧醫療與微機電暨感測器，致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧移動新藍海：2020年「軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics, FHE) 標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會，未來將持續協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。
再者，匯流產、官、學、研多方資源，持續推動高科技產業人才培育計畫，實質加速微電子產業發展：成功匯聚行政院經濟部、科技部、教育部等多個部會政府官員與台灣科技業龍頭、學界高階代表召開「台灣科技人才圓桌會議」，共商半導體人才缺口解決之道。透過SEMI與產學各方積極努力，業界聲音終獲政府回應，教育部即規畫於國立大學設立「半導體研究學院」，期以「沙盒專法」鬆綁組織、人事、財務、教育等規範，由政府與企業共同支持長期運作經費，攜手培育半導體領域專才。
至於促成高科技企業和新創互補合作機會，使新創站在巨人肩膀前進世界：「SEMI高科技創新創業平台」於2020年正式成立。另曾攜手台灣科技新創基地(TTA)舉辦「半導體新創媒合會」，集結十三家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊參與，期望促進潛在投資及合作機會。
最後，年度三大展會，持續延伸展覽深度與廣度：「SEMICON Taiwan國際半導體展」為全球第二大虛實整合全方位展覽；「FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽」呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量；「ENERGY Taiwan台灣國際智慧能源週」為全台規模第一大再生能源展，集結政府與國內外能源產業代表探討最新趨勢與挑戰。
