【記者羅林／竹科報導】
應用材料公司在舉行2021 年投資人會議時發布新計畫，將協助客戶加速改善晶片功率、效能、單位面積成本及上市時間 (PPACt)，藉以提升營收、利潤及自由現金流。應材也宣布將透過類似訂閱式長期協議，讓未來的服務和零件創造 70% 的營收。
應用材料公司概述公司長期策略發展中，推動長期成長和創新需求的五項主要轉折點。在宏觀層面，全球經濟的數位轉型整體呈加速態勢。在運算方面，AI 工作負載推動了對全新矽晶片架構的需求。在晶片製造領域，傳統摩爾定律 2D 微縮速度放緩， PPACt「新攻略」的需求因運而生，利於持續進行晶片級和系統級改進。另一個轉折點是要以更永續、更公平的方式推動產業成長。最後，客戶不僅要尋求更好的產品，也在尋求更好的結果，商業模式因而轉向透過訂閱模式來交付解決方案。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示：「我們的策略核心是成為 PPACt 推動公司。我們有寬廣的產品組合，加上技術整合的能力，遠勝於其他公司，更能加速協助客戶創造價值，並讓我們在未來幾年精進晶片製造的發展時居於領先地位。」
應用材料公司調整策略，以滿足客戶日益複雜的需求，許多位客戶也參與了本次活動，共同討論運算、半導體技術、服務和 ESG (環境、社會與公司治理) 的趨勢。
應用材料公司總結半導體系統事業群的進展。公司產品組合由執行單一步驟的單元處理設備，擴展到包含預先驗證組合的共同最佳化系統，以及整合式材料解決方案，能在真空環境下結合多項製程技術，以實現新材料與晶片結構。
台積電董事長劉德音博士表示：「在過去的30多年，台積公司與應用材料公司共同經歷了一段美好的旅程。在3奈米之後，為了維持技術持續改善的速度，相信彼此會需要更緊密地合作，在新的電晶體結構、新的材料、新的系統架構和新的3D整合技術等面向進行創新。這是一個令人興奮的時刻，我們期待與應用材料公司合作，共同探索未來半導體的創新。」
應材也展示了 Applied AIX (Actionable Insight Accelerator) 創新平台的案例，這個創新平台，促使半導體工程師能夠運用大數據和 AI 來加快新晶片技術的探索、開發和商業布局。
SK 海力士執行長暨總裁李錫熙表示：「我們都知道改進製程範圍是促使技術節點前進的關鍵，雖然很難具體量化。這通常不僅需要在材料、製程和設備等領域採用先進的新技術，還要針對所有這些因素進行最佳化，以整合多項製程步驟。每次變更製程變數，都會對其他變數的各層面造成影響，因此務必要加快學習曲線，提出最佳解決方案。如果應用材料公司開發出的新製程技術已經與相鄰製程步驟共同最佳化，將有助於降低晶片製造商的開發複雜程度。我認為如果我們能共同努力運用感測器、大數據和 AI 的力量，來描繪和預測許多製程變數的影響，開發活動就能快速發展。」
電子產品變得越來越聰明，每個裝置的矽晶片含量也不斷增加，包括採用成熟製程節點的特種半導體。應用材料公司透過自身的 ICAPS 事業處 (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器) 滿足了這項不斷成長的需求。應材的 ICAPS 事業處年收入已超過 30 億美元。
格芯(GF)執行長柯斐德(Tom Caulfield) 表示：「GF 專注於半導體產業中規模最大、應用最廣泛而技術影響最深遠的領域。15 年前，隨著智慧型手機問世，我們的產業大幅轉變，其帶來了包括影像感測器、電池管理和安全付款等新功能，也引領了物聯網的發展，現在物聯網已經從物件連網轉變為智慧連網。蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 與團隊很早就注意到這一趨勢，也成立新團隊，致力於增加所有節點上半導體產品的功能。現在 GF 藉助應用材料公司的許多能力，發展創新和製造的技術。」
為支持半導體產業的永續成長，應用材料公司推出著重於實現 ESG 承諾的行動方案，除了在公司內部推動發展，也與供應商、客戶及運算產業共同協作。
美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra表示：「美光盡力減少對環境的影響。我們認同應用材料公司擁有類似目標，並致力於提高其製造系統的生態效率。」
