美國日前邀多家晶圓代工、記憶體廠、汽車廠開視訊會議討論全球半導體短缺問題。工研院專家今天(14日)指出，由與會廠商名單來看，會議目的應是單純討論如何解決美國系統業者面臨的晶片荒困境，儘管有台積電、三星、英特爾等大廠參與，不過，最多可能只可解決四分之三的晶片荒問題，剩下困難主要集中在車用晶片，因為車用晶片荒與這幾家廠商無關，需要有整合元件製造廠(IDM)、第一線供應商(Tier1)加入協商才能處理，短期內車用晶片恐將持續短缺。
全球受武漢肺炎(COVID-19)衝擊，掀起車用晶片荒，進而擴大至全面性的半導體短缺，美國白宮近期也召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，邀來福特汽車、台積電、韓國三星、英特爾等企業做視訊會議。儘管外界將這場會議與美中科技角力連結，不過，工研院產科國際所總監楊瑞臨分析，由受邀名單來看，美方此會主要是為美國境內系統業者尋求晶片荒的短、中、長期解方，例如台積電主攻晶圓代工，韓國三星雖有晶圓代工，但較可能是被美方看重他在全球記憶體龍頭的地位，不過楊瑞臨認為，這場會議無法完整解決半導體短缺問題，最多解決四分之三。
楊瑞臨說明，眾所皆知，車用晶片荒是來自車廠、第一線供應商(Tier1)、全球車用半導體整合元件製造廠(IDM)溝通不良所致，但美方此次卻沒有邀Tier1、IDM廠與會協商是否能增加8吋晶圓廠來滿足需求，因此，即便有台積電、三星、英特爾等大廠相助，車用晶片荒恐也無法一次「藥到病除」。他說：『(原音)或許在這次視訊(會議)裡面，美國車廠會提出來，他們可能短時間沒有辦法跟全球IDＭ廠商取得一個好的共識，因為IDM不願意挺，到時候如果大家8吋廠都加緊蓋廠、買設備，等到車用晶片過了2年以後解了，這些空下來的產能怎麼辦？，誰買單，哪個車廠敢買單、哪一個tier1廠能買單？這是一個非常重要的議題，這需要好幾次溝通。』
楊瑞臨表示，美國汽車業者的車用晶片來源主要是當地IDM廠及歐盟業者，後續需關注美方是否找來歐盟業者協助，另外，日本首相菅義偉15日訪美，預計16日與美國總統拜登見面，雙方是否談及此事也有待觀察。
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