全球半導體晶片持續緊俏,英特爾日前表示,半導體供應鏈短缺情形可能得花上數年時間才能解決。台經院學者今天(1日)指出,主要是終端市場新興科技應用滲透率可能在今年起有明顯提升,進而拉高半導體需求,不過,由於各國當前都積極提升晶圓廠產能,供需緊俏情勢應可在2022、2023年有所緩解。
COVID-19疫情衝擊下,由車用晶片掀起全面性的半導體短缺,而英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)31日在台北國際電腦展線上展活動上表示,半導體產業雖已正在解決供需吃緊的問題,但仍可能得要數年時間才能解決。
台經院研究員劉佩真1日指出,去年受疫情影響,除了台灣以外的各國半導體業者,資本支出都傾向保守,使得去年全球半導體產能擴充有限,而在需求端方面,又因為今年終端市場,預計會有很多新興科技應用的滲透率,將有明顯提升,包括5G、電動車在內,又將大幅拉高半導體需求,加上疫情仍未過去,遠距科技商機需求同樣也需要半導體,造成半導體供需持續吃緊。
不過,劉佩真認為,晶片吃緊的問題,最快明年就可望緩解。她說:『(原音)由於各國其實都還是蠻積極地在進行晶圓廠的擴充,特別是在近期包括美國、歐洲、日本、韓國、台灣,各大廠其實都有擴充產能的狀況,所以目前我們還是維持台積電的基調,在先進製程預計是到2022年才可望獲得舒緩,至於在成熟製程的部分可能要延續到2023年。』
劉佩真表示,後續需觀察這些新興科技需求是否會超乎預期,例如新能源車、電動車等,若發展速度太快,將帶動更多半導體需求,甚至會有排擠效應,進而拉長半導體供需緊俏的時間,而這也與各國政府對於扶植這些新興科技的態度及政策力道有關。
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