法新社今天(1日)報導，日本已和台灣半導體巨擘─台積電(TSMC)，簽署一份3.38億美元的半導體研究項目，要在日本進行尖端科技的研發。
台灣的晶片製造廠，在世界上是最大和最先進的業者之一，這個項目旨在提升日本在這個關鍵領域的競爭力。
此舉正值晶片產業致力因應全球半導體短缺之際。半導體短缺已阻礙許多產品的製造，特別是汽車。
日本經濟產業省的一名官員今天告訴法新社說，約有 20 家日本公司將在這項價值370億日圓的項目中和台積電合作，政府將支付略高於一半的經費。
據指出，這項研究將特別聚焦在3D晶片的組裝。
2019年冠狀病毒疾病(COVID-19)激起對使用半導體的家用電子產品需求激增，而美國的寒流、台灣的乾旱、以及日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas)的水災，則加劇了這項半導體短缺的這場危機。
半導體是從智慧型手機到遊戲機和新車等現代科技的重要組成部分，汽車是受半導體短缺打擊最嚴重的產業之一。
這位官員表示，在筑波市(Tsukuba)產業技術綜合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)的研究設施將在今夏開始建設，這個研發項目則將在2022年啟動。
在參與研究的日本企業中，包括旭化成(Asahi Kasei)、三井化學(Mitsui Chemicals)和住友化學(Sumitomo Chemical)等化學公司。
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