南茂今年面板IC與電子羅盤需求最強 Q2、Q3營運逐季增

南茂今年面板IC與電子羅盤需求最強 Q2、Q3營運逐季增

cnYES鉅亨網財經新聞 2014-05-27 00:00

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

驅動IC封測南茂(8150-TW)今(27)日參加由證交所舉行的業績發表會,展望後市,南茂財務副總陳壽康表示,在4K2K需求帶動下,驅動IC出貨動能可望持續升溫,而以個別產品而言,今年面板相關零件(如TCON)與電子羅盤相關需求最強,記憶體客戶訂單預估值也是逐季向上,將持續支撐南茂接下來營運,法人估第2季營收可成長1成,第3季營收則可持續向上,法人估增5至6%,獲利在效率增加帶動下,也可同步上揚。

南茂第1季營收比重,驅動IC占44%最多,其次是記憶體相關,達32.6%,FLASH其次,占到15.2%,SRAM約2.7%,混合訊號約6%;陳壽康指出,今年在4K2K需求加持下,驅動IC出貨動能看俏,同時也帶動面板周邊IC需求成長,包含電源IC、記憶體IC與混合訊號相關。

陳壽康認為,今年以產品而言,LCD面板周邊IC動能最強,其次是電子羅盤產品,將使得南茂營運下檔有所支撐。

陳壽康指出,今年4K2K滲透率預期可較去年明顯成長,去年約1%多,今年市調機構預估滲透率可達6至7%,南茂也持同樣看法,而面板驅動IC出貨數量可望較去年大幅成長,且影音傳輸量增加帶動,記憶體與混合訊號需求也可雨露均霑。

陳壽康強調,第1季4K2K出貨佔比約達COF(大尺寸IC封裝技術)產出約15%,第2季比重略微下滑,認為主要是因客戶調整庫存並觀察風向,接下來下半年就看終端市場需求動能,看好出貨比重可望上揚。

陳壽康指出,南茂第1季營收約50億元,整體稼動率約77.3%,其中還包含第4季新增產能,顯示需求之強勁,第2季整體稼動率預期可持續向上,其中記憶體客戶美光給的訂單預期是逐季向上,推測原因是其產能調配形成的結果,另外也有部分是因微軟停止支援XP系統,帶動PC DRAM需求回溫。

陳壽康表示,第1季稼動率最高的產品線是凸塊(Bumping),利用率達9成以上,為滿足需求,南茂第3季產能將再增加,估12吋金凸塊產能單月可達3.2萬片,較2季的2.4萬片增加8000片。

而記憶體封裝方面,第1季產能利用率約85%,排名第三則是COG(小尺寸驅動IC封裝技術),產能利用率約達80%左右,COF(大尺寸驅動IC封裝技術)則在76至78%,預期各產品線產能利用率第2、3季可望逐季上揚,營運也可望同步成長。

在今年資本支出方面,陳壽康預估今年約達24億元,折舊約在31億元以下,資本支出4成會用在金凸塊產品上,封裝約25%,驅動IC約20%,其餘測試工具約花10至15%。

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