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Cadence推出Allegro X 設計平台 全面革新系統設計 Allegro X 平台提供無可比擬的整合與跨領域技術,造就出比傳統設計工具超過4倍的生產力

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Cadence推出Allegro X 設計平台 全面革新系統設計 Allegro X 平台提供無可比擬的整合與跨領域技術,造就出比傳統設計工具超過4倍的生產力

跨越多個工程學科的整合式系統設計平台,同時適用於邏輯和物理設計
· 因應模擬和分析的深度整合,並與Cadence RF設計流程具互用性
· 運用雲服務支援可擴充運算和簡化部署
· 針對新型、雲端式機器學習驅動佈局和 PCB合成所設計

【蘇松濤報導】

  全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence® Allegro® X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以經實證的Cadence Allegro 與 OrCAD®核心技術為建立基礎,全新Allegro X平台徹底簡化工程師們的系統設計流程,提供無可比擬的跨全工程間流暢協作,以業界最佳的Cadence簽核層級模擬與分析產品整合,提供更佳的佈局效能。

  現今的工程師們必須進行跨多領域的設計與協作,包括電磁 (EM)、熱能、訊號完整性與電源完整性 (SI/PI)、以及邏輯/物理實現。Allegro X平台精簡了使用者互動模型,為新手及專業用戶提供快速的技術存取與即時數值。藉由將疊代減少至最小程度並同時提供對於邏輯及物理領域的存取,加上電路圖、佈局和分析活動的同時協作能力,使得Allegro X平台與傳統設計工具相比提供高達4倍的生產力。

  Allegro X平台運用混合雲解決方案提供可擴展的運算資源和完整的技術存取,同時減少部署配置和複雜性。利用Allegro X 平台,現在工程師能藉由使用 Cadence Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver、Sigrity 技術與針對模擬和分析的 PSpice®、針對設計資料管理的Allegro Pulse、以及和AWR® Microwave Office® RF 設計流程的互用性,進而提供高品質的設計。

  Allegro X平台在設計生產力和效能方面具有顯著的提升。藉由利用GPU技術結合核心架構優化,顯著加強Allegro X在各操作方面的效能。此外,Allegro X平台運用雲端資源合成全數或部分PCB設計。創新的機器學習 (ML) 技術優化製造、訊號完整性和電源完整性要求的設計,同時按系統設計師與電子工程師的需求,設計電源分佈網路(PDN)、元件配置與訊號互連。

  Cadence資深副總裁暨客製IC與PCB事業群總經理Tom Beckley表示:「Allegro X平台建立出統一的工程平台,將整體設計團隊生產力到高達4倍。現在,工程師具有針對邏輯與物理設計的2D或3D、單電路板或多電路板的框架,讓工程師們藉由與AWR Microwave Office RF設計流程的互用性,得以為複雜的5G設計來優化資源,Cadence的研發團隊和學術及業界夥伴密切合作,致力於分析驅動式的PCB合成,以創新性大幅提升設計生產力」。

  NVIDIA PCB佈局工程總監Greg Bodi表示:「利用NVIDIA GPU來駕馭加速運算的力量,促使Cadence的Allegro X平台將相互運作的效能提升高達20倍,這項效能提升,能在當2D於設計期間描繪複雜的電路板時,提供給我們工程師即時性的畫布響應 (canvas responsiveness) 與加速」。

  MIT電子工程與電腦科學教授Tomas Palacios表示:「多目標優化是棘手的問題,我很高興MIT的學生與校友們與Cadence通力合作,以新穎的機器學習解決方案運用於複雜的PCB設計合成獲得大幅進展。所產生的系統不會只嘉惠MIT,也會大規模地提升PCB社群產業的生產力」。

  Allegro X平台支援Cadence的智慧系統設計策略,旨在客戶得以加速系統創新。客戶可於www.cadence.com/go/allegrox網站上深入了解更多資訊。Allegro X平台將在2021年第4季時發行上市。

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