SEMI（國際半導體產業協會）今（1）日宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，以「Compound Semiconductor in E– Vehicle」為題於9月9日登場，同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等重量級嘉賓，共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「SEMI很高興也很榮幸能與鴻海科技集團這次的合作機會，共同為推動產業前進而努力。台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內、外主要廠商與官、學、研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。」
鴻海科技集團董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉則分享道：「台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，我們能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。」
全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也應整合產、官、學各界資源，推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等，以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。
為增加台灣產業界的學術與技術交流機會，SEMICON Taiwan 2021國際半導體展以「Forward as One」為主軸，自9月起，率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕。功率暨光電半導體週將於2021/9/7（二）至9/9（四）搶先登場，SEMI與鴻海研究院合作的NExT Forum將於第三天舉辦，讓相關產業人士在全球半導體市場贏得先機。
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