資策會產業情報研究所(MIC)今天(28日)指出，預估2022年全球半導體市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%，且半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，供需失衡最快要到2022年才有機會緩解。
資策會產業情報研究所(MIC)28日起舉行線上研討會，預測2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，成長率25.1%；並預估2022年全球市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%。
資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年晶圓製造產能供不應求，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解。
鄭凱安指出，簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營收可成長20%。針對記憶體，DRAM與Flash價格持續成長帶動國內記憶體三大廠的營收成長，預期DRAM價格與供貨將在2021下半年達到高點。他說：『(原音)在漲價決策方面，業者一方面漲價是為了反映成本，提高營運毛利；另一方面漲價也能幫助業者篩出真正的需求，來減少重複下單造成的供需失衡。』
展望未來三年，資策會MIC預估，2021至2024年臺灣晶圓代工年複合成長率（CAGR）達10.5%，其他次產業預估分別為IC設計（7.9%）、記憶體（7.5%）以及IC封測（7.2%）。
資深產業顧問楊中傑分析，短期內台灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國大陸去美化，以及國際大廠轉單效應，表現優於全球；長期而言，台灣必須面對中國大陸快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭，除了積極提升技術領先優勢，應結合應用端生態體系，強化產業競爭優勢。
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