【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
拓墣產業研究所今(24)日發布預測，預期台灣半導體IC設計第3季產值將達40億美元，較第3季下滑5%，第4季可望重回成長，整體下半年預期達80億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年也下滑2.5%，拓墣表示，下半年因中國大陸減少3G智慧型手機補貼，為市場投下變數，4G手機銷售將成為影響台廠表現之關鍵，相較台灣IC設計產值下滑，下半年全球IC設計產值則估達461.4億美元，較去年同期小幅成長3%，較上半年成長15%。
拓墣指出，下半年全球IC設計發展，由於中國大陸加速4G手機發展，帶動相關包含4G、802.11ac與高解析度驅動IC的市場發展，另外蘋果與GOOGLE新產品將問世，以及物聯網需求帶動通訊基礎建設，預估下半年全球IC設計產值將達461.4億美元，較去年同期小幅成長3%，較上半年則成長15%，不過台灣表現較弱勢，受到中國減少3G手機補貼影響，加上4G手機銷售仍有未定之數，因此保守估計台灣IC設計下半年產值為80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年也下滑2.5%。
在晶圓代工方面，拓墣認為，今年半導體沒有爆炸性需求，僅就特定技術發展滲透，如指紋辨識、4K2K等，下半年最大因素就是中國4G滲透率之提升速度，另外高通與中國政府正處於角力戰，加上聯發科與高通的授權關係改變，將中國大陸中小型手機廠納入授權體系，雖有助高通授權金營收增加，但也引起中小型廠商集體投訴反壟斷，在英特爾積極加入手機市場後，競爭情況將會逐漸明朗。
拓墣認為，台積電在全球先進製程的領先地位已難撼動，二線晶圓代工業者則將差異化做為生存發展的策略，其中物聯網牽涉低功耗MCU、RF通信、面板驅動、觸控等元件，這些元件不需用最頂尖製程，而是用特殊製程，因此預期將成為二、三線晶圓代工廠的重要業務布局。
DRAM方面，拓墣則認為，經過去年整併，目前全球僅剩3家主要廠商，單價已不如過往大幅波動，而海力士在今年第1季恢復正常供貨，加上三星與海力士下半年將轉進25奈米與20奈米製程，造成單價下滑，使得近幾個月供應鏈庫存水位維持在較低水準，但DRAM高階製程轉換不順，下半年又是手機出貨旺季，因此供應鏈已傳出7月將調升報價的訊息。
拓墣認為，DRAM價格上揚是短期現象，產能短缺將隨著製程轉換獲得改善，9月後DRAM市場將回到正常供需狀況，第4季仍有一波拉回修正，估下半年DARM產業產值約達185億美元，較去年同期190億美元減少2.9%。
今日點閱排行：
