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Ansys因支援新世代設計 榮獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎

重點摘要

  • 肯定Ansys多物理場簽核(signoff)技術對古典摩爾定律和台積電突破性2.5D/3D多晶粒技術的重要性。
  • Ansys針對台積電N4製程提供晶圓廠認證的最先進完整性和可靠度簽核認證工具,獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。
  • Ansys為台積電3DFabric™完整3D矽堆疊和先進封裝技術系列提供晶圓廠認證的熱、電源完整性和可靠度解決方案,獲得共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。

 

2021年11月26日,台北訊 –  Ansys(NASDAQ: ANSS)榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric™設計解決方案。年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻。Ansys和其他OIP生態系統合作夥伴透過協作,有效推動半導體產業創新。台積電於2021 OIP生態系統論壇上宣布得獎者,該獨特活動使半導體設計生態系統合作夥伴和台積電客戶齊聚一堂,為最新高效能運算 (HPC)、行動、汽車、和物聯網(IoT)應用的理想技術和解決方案提供交流平台。

Ansys提供廣泛的多物理場分析工具,幫助業者解決先進半導體製造日益重要的議題。隨著3奈米和N4技術的電晶體數目成長、複雜度增加,以及超低供電電壓導致安全邊際(safety margin)大幅降低,降壓和電子遷移 (electromigration)等傳統簽核(signoff)分析工具變得更為緊迫。Ansys與台積電在這些議題上密切合作,使Ansys RedHawk-SC™Ansys Totem™獲得台積電最先進3奈米和N4製程認證,因此獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。

台積電3DFabric技術為業界提供整合密度更高的解決方案。欲實現3DFabric的優點,不僅需要更高密度的分析平台,也必須整合新物理場和設計流程。Ansys因用於完整晶片至封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™,榮獲共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。

台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示:「恭喜Ansys榮獲2021年台積電OIP合作夥伴獎。貴公司的持續配合與貢獻,使我們得以站在技術開發尖端,同時幫助客戶完全發揮台積電先進技術的強大力量、效能和領域改善優勢,為客戶的市場區隔化產品加速創新。」

Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示:「台積電是整個半導體產業最頂尖的技術開發者之一。和台積電密切合作已成為我們簽核技術產品成功關鍵要素之一。透過這樣緊密合作,雙方共同客戶能放心使用Ansys工具,處理業界最具挑戰性的先進單和多晶粒(single and multi-die)設計專案。」 

年度OIP合作夥伴獎肯定盡全力實現最高設計、開發、和技術建構標準的合作夥伴公司。Ansys將繼續與台積電合作,支援新世代設計,並於今年的台積電OIP生態系統論壇上發表了一篇關於Ansys該解決方案的論文,題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」(A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems )

詳細資訊請參閱台積電新聞中心

 

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