美中科技戰增溫，晶片禁令讓台灣遭遇無可避免的挑戰，在面臨供應鏈、人才、客戶重組大洗牌的同時，台灣半導體的優勢仍難以撼動。
【文／吳禹潼】
美國時間十月七日，商務部正式公布新一輪對中國晶片的禁令，除了針對邏輯ＩＣ領域的限制之外，新版的禁令更把相關的規定進一步擴大至記憶體範疇，值得留意的是，此禁令也包括了運用美國技術、在他國製造的晶片，限制的廣泛程度震驚市場。另外，除了中資企業外，就連生產基地位於中國境內的外資，也需要透過「逐案申請許可」方式才能夠持續取得製造相關設備，如此逼近全面性封殺中國半導體業發展的動作，被市場視作是來到了美中科技戰火的新巔峰。
回顧過去美中之間的紛紛擾擾，自從二○一八年貿易戰爆發以來，雙方的摩擦不斷升級，這場長達將近兩年、堪稱是二十一世紀以來最大規模的貿易戰，打亂了市場供應鏈的秩序，隨後，兩強相爭一路從貿易壁壘演變成為科技及金融相關領域的對峙，雖然在拜登擔任總統以後，貿易戰的劍拔弩張沒有進一步擴大範圍，但隨之而起的科技戰，對全球科技產業版圖來說，更是有如蝴蝶效應一般，牽一髮而動全身。
貿易壁壘演變為科技對峙
當中最引發市場關注的，非美國祭出「華為禁令」莫屬，當時美方將華為和多間中國企業列入黑名單，切斷華為購買美國半導體和其他關鍵技術的管道，在全球半導體產業掀起軒然大波，市場擔憂替華為進行晶圓代工的台積電會首當其衝，但事實是，即使少了華為，台積電空下的產能依然相當快速地就被其他廠商預定走，且在疫情紅利的挹注之下，台積電的營收表現更是屢屢刷新新高紀錄，可以直言，當時禁令的影響的確不如原先想像中的巨大。
後來，因疫情而起的晶片供應鏈斷鏈危機，激發了各區域經濟體更加重視半導體自主性，而美國為了擴大自身在半導體科技產業的領先優勢，同時進一步打擊中國人工智慧（ＡＩ）、高速運算（ＨＰＣ）的發展進程，近幾個月以來，拜登政府陸續出手，先是通過《美國晶片法案》強化在美國本土設廠的半導體補貼，接下來更是頻頻針對中國推出限制半導體技術出口政策，跟過去川普政府打擊中國半導體產業的措施相比，可說有過之而無不及。
為了不讓中國取得先進運算晶片、發展超級電腦及製造先進半導體的能力，美國這次的出口管制措施，嚴格地限制了美國公司向中國出口晶片和晶片製造設備，包括了全球最大半導體製造設備及服務供應商應用材料（Applied Materials）、全球前三大半導體設備製造商科林研發（Lam Research），以及提供半導體製造相關製程控制、良率管理服務的科磊（KLA）都被禁止向中國出貨。進一步來看，此次美國公布的半導體技術禁令總共有九個項目的措施及範圍，包括晶片產品、生產設備、技術、關鍵材料、開發工具軟體、服務與人才等。
其中，被市場認為將會影響最大、也最深遠的人才限制列於禁令的第七項，規定「未獲許可的美國公民禁止在中國從事晶片開發或製造工作，包括美國設備的售後技術服務人員」，分析師直言，此次禁令是在雙方科技戰戰線有史以來，美國對中國半導體產業祭出範圍最廣的措施之一，和以往大多針對個別公司或特定技術範疇的作法不同，將一舉重創中國發展自主的半導體產業鏈。（全文未完）
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◎封面故事：成熟晶圓代工可望享轉單效應
◎特別企劃：大股東 自家的股票自己救
◎焦點議題：ABF族群反攻有望
◎國際趨勢：美科技業獲利 遭強勢美元吞噬
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