上海2014年11月28日電 /美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱「中微」）今日宣佈在本月初舉辦的第十六屆中國國際工業博覽會上榮獲金獎。這一獎項彰顯了中微十年來在先進技術自主創新方面取得的可喜成績。中微此次獲獎產品是其處於行業領先地位的去耦合等離子體介電質蝕刻機 Primo AD-RIE®，該設備能夠滿足28到15奈米及更先進工藝晶片製造的嚴苛要求。此次工博會有四家單位獲頒金獎，中微是其中之一。
這是中微連續第二年蟬聯工博會獎項。去年中微公司的 MOCVD 設備 Prismo D-BLUE®榮獲工博會銀獎第一名，該設備已被主流 LED 生產線採用並進行大批量 LED 外延片生產。工博會獎項評審極其嚴格，同一家公司連續兩年獲獎實屬少數。
「中微的兩種不同產品分別于去年獲銀獎、今年獲金獎，確實顯示了中微從2004年成立以來取得的強勁的技術和業務發展勢頭。」中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士說道，「這項榮譽歸功於我們的技術團隊，他們每天都在為推動技術的進步，為給客戶提供最好的技術和設備，並為節省生產成本而努力奮鬥。」
2014年對中微來說是標誌性的一年。今年7月，中微正式發佈了双反應室介電質蝕刻去光阻一體機 Primo iDEA™ -- 這是業界首次將双反應室介電質蝕刻和去光阻反應室集成在同一個系統上，它大大提高了生產效率，同時降低了這兩項工藝過程20%的生產成本。
此外，中微單反應室等離子體蝕刻設備 Primo SSC AD-RIE™已被客戶驗證用於16奈米快閃記憶體晶片加工中最關鍵的步驟。該設備已用於晶片批量生產，表現卓越，具備極長的持續正常執行時間和穩定的良率，目前每月可加工14多萬片晶圓片。
中微先進的技術能力還吸引了許多新的海外客戶。一些業內領先的企業已將中微的蝕刻設備選為其先進晶片加工的定型設備（PTOR）。
除了在等離子體介電質蝕刻領域的強勁勢頭，中微在矽穿孔蝕刻和 MEMS 蝕刻領域也取得了較大的發展。中微12英寸矽穿孔蝕刻設備取得了大陸和臺灣地區領先客戶的重複訂單。中微的矽穿孔蝕刻設備為諸如 CMOS 圖像感應器（CIS）和其他感應器等複雜的封裝提供先進的技術，幫助客戶提高產能並節省生產成本。
MOCVD 市場受本土LED晶片製造商的驅動逐漸回暖，國內越來越多的LED晶片製造商開始接受中微的MOCVD 設備。中微欲借力于這股增長的趨勢，加速 MOCVD 設備進入客戶生產線的步伐。MOCVD 設備在以最節省成本的方式生產高亮度 LED 方面起著關鍵作用。LED 照明預計終將取代低能效的白熾燈。
尹志堯博士說道：「我們相信，中微先進的技術是公司過去十年取得成功的核心因素，我們也認為，中微的經營方式發揮了同樣重要的作用。中微從一開始就很注重把最好的商業模式和技術專長同高品質的產品和客戶服務結合起來。如果客戶選擇與中微合作，他們完全可以相信我們是能夠在技術創新、快速提高產能、專業知識、品質保證、可靠性和服務這些他們最看重的方面做得最好的合作夥伴。正是這種信譽使我們過去兩年銷售額連續增長了40%，我們希望保持這種健康的增長速度。」
