根據市調機構Gartner預估，2015年汽車將成為物聯網裝置數量成長最快的領域，至2020年汽車物聯網的裝置數量將可達35億，成為國內半導體與通訊等相關產業新的成長引擎。
【文／馮欣仁】
對於開車族來說，找停車位是最令人苦惱的一件事，如今只要透過身上的智慧型手機或智慧手錶，就能夠遙控車輛自動去尋找停車位，讓車主準時赴約；這樣的情境已勾勒出智慧聯網汽車的雛形。
全球豪華車龍頭ＢＭＷ在二○一五年消費電子展（ＣＥＳ），推出旗下電動車i3整合智慧手錶與自駕車科技，車主透過智慧手錶應用程式，啟動遙控代客停車助理服務（Remote Valet Parking Assistant），車子會自動停進停車格內。當車主準備離場時，這套系統也將自動計算出從停車位至出口的所需時間，並準時到達停車場出口，屆時車主僅需在出口等候即可上車。
為半導體產業開創藍海
事實上，車聯網將是驅動物聯網發展的重要觸媒，車聯網不但可以提升行車安全，對於交通網絡的運作將更有效率。因此，未來汽車就像是一部大的行動裝置，除了車內本身具有網路功能之外，對外連結到雲端網路，進行車用導航、行車記錄、車況監控甚至是無人駕駛等應用。此外，透過車對車Ｖ２Ｖ（Vehicle to Vechile）以及車與基礎建設Ｖ２Ｉ（Vehicle to infrastructure）資訊交換，能夠獲得許多周遭的資訊，包括路況、前方行車狀況，讓駕駛人能夠提前因應，避開突發狀況。
根據市調機構Gartner表示，二○一五年汽車將成為物聯網裝置數量成長最快的領域，年成長率高達九六％，遠超過一般企業、消費領域，至二○二○年汽車物聯網的裝置數量將可達三五億，進而造就龐大的商機。基本上，車聯網所涵蓋的供應鏈，大致包括半導體感測元件、訊號處理、通訊以及雲端服務等部分；促使國內外半導體、ＩＣ設計與通訊設備等相關業者，也積極搶食車聯網大餅。
看準車聯網時代來臨，國際晶片大廠紛紛推出車對各類物體（Ｖ２Ｘ）方案，如恩智浦（ＮＸＰ）推出可提供車對車（Ｖ２Ｖ）、車對基礎建設（Ｖ２Ｉ）的RoadLINK晶片組，透過車用電子大廠Delphi打進凱迪拉克供應鏈。博通（Broadcom）也於去年底特律汽車電子展覽會（SAE Convergence）上展出全系列的汽車聯網產品，透過涵蓋乙太網路（Ethernet）、WiFi、藍牙智慧（Bluetooth Smart）以及車用藍牙軟體堆疊（Bluedroid）等技術的產品。此外，高通（Qualcomm）、聯發科等手機晶片業者也開始關注車用市場。
車聯網崛起對於國內半導體產業是一大契機，由於半導體晶片必須具有多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能，包括微控制器（MCU）、微機電感測元件（MEMS）和無線通訊晶片，將透過系統級封裝（SiP）整合在一起。因此，對於半導體上中下游產業鏈產生正面助益，像是嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺；晶圓代工雙雄台積電與聯電；封測廠日月光、菱生、力成；ＩＣ設計業者原相、盛群、亞信、聯傑等均可望受益。
除了需要更高效能的處理器與微控制器之外，亦須搭配高容量密度且低功耗的先進記憶體方案，許多NAND Flash控制晶片供應商、記憶體模組廠，如華邦電、宜鼎、宇瞻等也紛紛投入車載記憶體市場。
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