【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
晶圓級封裝廠精材(3374-TW)今(30)日每股以42元掛牌上櫃，在營運後勢穩健利多帶動下，且精材供應指紋辨識與影像感測器相關產品為主，股價一度最高衝上53.3元，漲幅27%逼近3成，展開掛牌後蜜月行情。
精材今日每股以42元掛牌上櫃，精材以晶圓層級封裝為主，打入多家國際品牌大廠供應鏈，其中也包含蘋果智慧型手機；精材2007年獲台積電入股，目前台積電直接與間接持股比重近5成，是精材最大股東，也是最大客戶，出貨占比達35%，豪威(OmniVision)則為第二大，比重近3成。
精材去年營收為49.34億元，稅後淨利為6.29億元，每股稅後純益(EPS)2.65元，均創下歷史新高；前2月營收為9.44億元，較去年同期增加59.98%，第1季預期營運可望淡季不淡，今年營運聚焦在影像感測器與汽車相關應用。
隨著蘋果在智慧型手機導入指紋辨識功能之後，指紋辨識功能就成為手機市場潮流，越來越多高階智慧型手機也加入指紋辨識模組，趨勢有利精材營運後市表現。
另外精材也切入車載影像感測器及手機前鏡頭市場，並針對新一代智慧型感測器提供封裝解決方案，為物聯網重要零組件，為未來成長添新的動能。
精材12吋廠也預計下半年開始投產，投產後可望與大股東台積電有更多合作機會，合攻物聯網商機。
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