【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
靜電保護IC晶焱(6411-TW)今(9)日參加由櫃買中心舉行的業績發表會，總經理姜信欽指出，持續有更多IC晶片採用高階製程生產，對靜電保護IC需求也就愈來愈多，此舉有助晶焱營運，今年晶焱主要動能將來自手持裝置，筆電裝置則看Type C導入情形，他預期營收仍可較去年成長，不過由於手機產品利潤較差，因此會盡力控管出貨，預期今年全年營收可成長，但毛利率相對有壓，但仍會維持在30-35%區間範圍內。
姜信欽表示，未來電子產品應用對於靜電保護IC的需求將會愈來愈多，主要是因半導體製程微縮，功能元件晶片採用的晶圓生產製程非常先進，因此對靜電敏感度很高，若電流過高恐影響元件，推升未來靜電保護IC需求看俏。
就全年而言，姜信欽表示，今年營收預期可較去年成長，不過由於今年開始供貨手機客戶，因此毛利率相對有壓力，預期會較去年下滑，但整體毛利率會維持在30-35%區間內，除手機外，晶焱今年動能還會來自其他新應用，以及筆電導入Type C介面的趨勢。
在整體靜電保護IC市場來看，姜信欽指出，目前晶焱對手主要有2家分別是NXP與ON Semi，在USB市場中各為三分天下，不過USB 3.0到Type C晶焱進度都較為領先，希望市場成長時，市佔率也能持續提升；但以整體市場規模來看，晶焱市占率約不到3%，因此未來仍有許多成長空間。
而晶焱今年前2月營收大幅成長，達3.01億元，較去年同期成長66.8%，姜信欽指出，主要是來自去年布局的新客戶今年逐步見到成效，今年晶焱將開始出貨手機客戶，數量大，不過毛利率相對較差。
除靜電保護IC外，晶焱也推出整合型晶片，將靜電保護功能整合入一些功能型晶片，提供客戶更多附加價值，姜信欽期許，今年可將觸角延伸到更多不同的硬領域，如包含USB 3.0、Type C傳輸介面等晶片上，目前這類整合晶片營收比重約1成，未來比重可望逐步增加。
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