【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
晶圓代工大廠台積電(2330-TW)第2季營收估減0-7%，低於市場預期，同時台積電也下修今年資本支出，利空打擊半導體供應鏈相關股價表現，其中後段封測大廠日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)，今(17)日股價連袂走弱，盤中跌幅逾2%。
台積電第2季營收預估下滑0-7%，降幅大於市場預估，同時台積電也下調今年資本支出，以及全年半導體成長預估，估今年半導體市場成長4%，晶圓代工成長10%，而台積電成長率仍可優於市場平均，不過增幅較原先看法保守。
在台積電營運看法修正的利空影響下，市場對後段封測廠的營運看法也轉為保守，日月光、矽品、京元電、精材與力成等相關個股股價都遭遇反壓。
其中日月光與矽品盤中股價跌幅一度逾2%以上，日月光對第2季看法仍偏正面，預期今年營運可逐季成長，未來3年仍將持續加碼投資，動能主要會來自於SIP，但股價下跌0.9元，跌幅近2%，回測季線支撐。
矽品近期股價已明顯轉弱，除有客戶抽單利空外，台積電第2季預估值低於市場預期，市場解讀是手機相關晶片訂單修正，恐影響矽品後續營運表現。
封測族群今日股價走勢明顯轉弱，盤中在日月光、矽品股價下跌影響下，包含京元電、力成、華泰、菱生、欣銓、典範、台星科、精材與南茂等，股價都在平盤下震盪。
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