【鉅亨網記者張欽發 台北】
台商大型PCB廠今年都編有高額資本支出以支應產能的擴充挹注營運的成長並維持市場競爭力，其中尤以華通(2313-TW)、欣興電子(3037-TW)與燿華電子(2367-TW)等3大上市Any Layer HDI(任意層高密度連結板)PCB廠今年的資本支出預計將超過170億元的水準最受矚目。
其中欣興電子的大幅投資預估高達106億元，而華通最新預估其2015年資本支出將提升至超過40億元水準，各廠競逐高階的HDI板市場占有率企圖心明顯，主要在於高階HDI製程相對於傳統的多層板來得技術密集、資本密集而形成阻絕效果，拉開與競爭者的差距。
華通為美商蘋果公司的主要供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅拉到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長，達成去年稅後盈餘達到19.87億元，每股稅後盈餘為1.67元，創下2001年以來的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。
華通2015年資本支出預估在40億元以上，主要是重慶廠的擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI製程升級、去瓶頸以及汰舊換新。其中華通重慶新廠第二期擴產預估在今年第3季完成並貢獻產能，總產能可達25-30萬平方英呎，主攻3階以上的HDI製程PCB，華通重慶新廠20147年虧損幅度逐步縮小，預期2015年新產能開出後運轉順利將對整體獲利有貢獻。
華通在2015年首季稅後盈餘達4.53億元，年增率達35.59%，每股稅後盈餘並達 0.38元；而華通在第1季的產能利用率為75%，預估2015年第2季的產能利用率也將提升到80%。華通今年營收並可望自首季的86.77億元呈現逐季向上攀升的走勢。
美商蘋果公司PCB供應鏈的華通，在今年第1季為近年同期最佳營收、毛利率以及獲利，法人估華通2015年度在既有的客戶需求、公司稼動率逐季提升、以及重慶新廠產能開出的狀況下，全年營收以及獲利有機會較去年成長。
華通目前HDI總產能為僅次於欣興電子的上市PCB廠，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列增加到106.66億元的資本支出。
宏達電(2498-TW)的手機板供應鏈之一的燿華電子，目前連同中國大陸轉投資的上海展華電子計算在內，共有110萬呎的HDI製程產能，目前在2015年第1季的產能利用率約80%；同時，今年燿華電子規劃將達到15億元資本支出，優先投入於在台灣的產能去瓶頸，再視市場狀況規劃產能擴充案。
大型Any Layer HDI製程PCB供應商中，燿華電子在2014年稅後盈餘也呈現倍增走勢，每股稅後盈餘達到0.9元，燿華電子看好2015年Any Layer HDI製程PCB市場的需求走揚趨勢，預估2015年第3季整體產能利用率將衝高到90%的高水準。
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