【鉅亨網記者蔡宗憲 桃園】
IC載板景碩(3189-TW)今(11)日舉行股東會，針對營運表現，總經理陳河旭表示，今年雖然歐洲、新興市場需求仍有波動與雜音，但較2009年金融海嘯時仍是較為穩定與成長，而半導體未來將有3大應用，包含運算CPU與AP晶片在手機以及其他消費電子的應用，工業電腦包含基地台、伺服器等產品，未來將明顯成長，另外是住家、智慧城市以及穿戴裝置與物聯網相關趨勢正在成形，三個應用區塊將可望成為景碩今、明年營運成長動能。
景碩今日舉行股東會，陳河旭表示，今年雖然歐洲與部分新興市場有波動與雜音，整體而言景氣已較2009年金融海嘯相比相對穩定，而今年整體半導體研調機構預估成長率低於去年，不過未來半導體有三大應用，將驅動景碩營運成長。
陳河旭表示，第一是運算CPU、AP等晶片在手機中與終端消費應用比重將會持續增加，再者是工業電子將是接下來明顯成長的領域，其中包含基地台與伺服器產品，可望有明顯成長力道，第三則是住家、智慧城市以及穿戴與物聯網相關，都是正在成長的趨勢
在半導體環境中，陳河旭表示，較為擔心是高階手機低價化，即使數量持續成長，但整體銷售金額成長會減緩，影響零組件的獲利。
陳河旭強調，景碩將持續擴大投資，未來半導體製程持續前進，往14、10與7奈米方向發展，景碩也會跟著客戶一起提升技術，掌握未來市場成長動能。
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