上海2015年6月23日電 /美通社/ -- 6月23日，中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、全球領先的微電子研究中心之一比利時微電子研究中心（imec）、全球最大的無晶圓半導體廠商之一Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會堂舉行簽約儀式，宣佈共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平台。
作為比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協議之一，這項代表著中國和比利時最尖端科技之間的合作，受到了各方的關注。中國國家領導人、比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。
中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各佔一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經理。
此項目是集成電路製造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發與生產；同時，讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。
基於imec在先進半導體工藝上的尖端技術，中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司在第一階段著力研發14納米CMOS量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。
中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用於中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來，業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平台上展開充分的合作，將進一步提升中國集成電路製造業的核心競爭力。
中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec商務與公共事業部執行副總裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated總裁德裡克·阿博利共同出席了簽約儀式。
「這是一項中國集成電路史上的創舉。」中芯國際首席執行官邱慈雲表示，「經過15年的努力經營和技術積累，中芯國際成為國內規模最大的集成電路企業，有能力進行14納米技術的量產。我們非常高興能與國內外領先的無晶圓半導體廠商、世界頂尖的研究機構合作，攻堅世界先進的工藝節點，這對於提升我們的產品技術有著重要的推動作用。這種創新的模式讓我們探索出一條新的道路，借助技術合作與資本手段，打通產業鏈上的研發與生產資源，發展先進工藝自主研發能力，同時積極帶動產業鏈上下游的發展，從而提升國內集成電路產業的整體水平。此外，它還積極促進了中國集成電路生態系統裡各環節之間的合作。」
華為副總裁楚慶表示：「華為一直秉承開放、合作、共贏的原則。我們願意發揮在集成電路設計領域20多年的經驗積累，與全球重要的合作夥伴一起，推動集成電路領域工藝研究的發展，打造中國最先進的集成電路研發平台。我們相信此項目將整合全球集成電路領域優勢資源和能力，提升中國集成電路產業的整體水平，從而惠及更多的運營商、企業和消費者客戶，以及產業鏈合作夥伴。」
imec總裁兼首席執行官Luc Van den hove表示：「我們看到了中國市場和電子工程創新上的成長潛力。四個合作夥伴的專業度確保我們能夠創造一個促進中國納米級電子研發的優異平台，14納米製程的合作研發製造是達成這個目標的基石。我相信此基石將有利於全球集成電路製造產業的發展。」
Qualcomm Incorporated總裁德裡克·阿博利表示：「我們很高興與中芯國際、華為及imec共同投資新技術研發公司，此次合作是中國乃至全球集成電路產業的重要里程碑事件，也意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導體生態系統的持續增長。我們相信新技術研發公司的成立將更好地滿足中國本土及全球市場客戶對於高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求，多方合作也將為中國帶來更加先進的製程技術和晶圓製造能力，幫助中國建立提升FinFET工藝技術。」
關於中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。
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華為是全球領先的信息與通信（ICT）解決方案供應商。作為負責任的穩健經營者、創新的信息社會使能者、合作共贏的產業貢獻者，華為致力於構建更美好的全聯接世界。華為堅持圍繞客戶需求的持續創新，與合作夥伴開放合作，在電信網絡、企業網絡、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢。通過全球專注敬業的17萬名華為人，致力於為運營商客戶、企業客戶和消費者創造最大的價值，提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務。目前，華為的業務遍及全球170多個國家和地區，服務全世界1/3以上的人口。華為公司成立於1987年，是一家由員工持有全部股份的民營企業。欲瞭解更多詳情，請參閱華為官網：www.huawei.com
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致力於世界領先的納米電子研究，imec將其科學知識與信息通訊技術、醫療保健和能源領域的全球合作夥伴的創新力量相結合，提供與產業界密切相關的技術解決方案。在其獨特的高科技環境之中，來自世界各地的頂尖人才為建設可持續發展社會貢獻著他們的力量。imec總部位於比利時魯汶市，並在荷蘭、台灣、美國、中國大陸、印度與日本分別設有辦事處與分公司。2200名的員工在imec工作，其中包含幾乎700名產業界派駐人員和客座研究員。2014年，imec營收（損益）為3.63億歐元。更多信息請訪問www.imec.be 。下載imec雜誌手機客戶端（iOS或者Android）獲得imec最新訊息，或者登錄www.imec.be/imecmagazine 。
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。欲瞭解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。
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