記者季大仁／新竹報導
因應大數據分析、物聯網及工業4.0相關技術的發展，國立清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」與台積電13日宣布共同主辦的「第二屆半導體大數據分析競賽」正式起跑。
競賽不限就讀系所，凡大學（含）以上的在校生皆可參賽，鼓勵跨校跨領域學生組隊報名。
此次舉辦的半導體大數據(Big Data)分析比賽亦結合1111人力銀行、Acer、Big Data跨域整合聯盟、Etu、IBM、SAS、大綜電腦系統、工研院巨量資訊科技中心、亦思科技、前程文化、鈦思科技、營邦企業、
中華卓越經營決策學會、亞洲大學等單位的合作，共同打造半導體大數據實戰擂台，並提供實際案例分享和相關培訓課程，以深耕工業基礎大數據分析與最佳化技術，培養台灣產業急需的具備實戰能力的大數據分析人才。
台積公司目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具，持續在良率提升與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。
繼去年「第一屆半導體大數據分析競賽」之後，台積公司此次再度與清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」合作，希望持續帶動產業生態系統對大數據人才的培育及重視，促進軟硬體上下游的整合和產學合作，進而提升台灣高科技產業的競爭優勢。
本屆競賽除了主協辦單位提供豐富的培訓課程外，台積公司並提供高額獎金：第一名：獎金30萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第二名：獎金10萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
第三名：獎金5萬元整，指導老師獎盃一座，學員每人獎牌一面。
