【鉅亨網記者趙曉慧 台北】
台積電今天舉行2015年Q3法說會。(鉅亨網記者趙曉慧攝)
受到全球智慧型手機銷售疲軟影響，台積電(2330-TW) (TSM-US)今年第2度下修今年半導體、晶圓代工產值成長率，分別為3%、6%，但對於Q3合併營收目標則是小幅季增0.76~2.22%、來到2070~2100億元，成長動能主要來自車用電子等需求增溫，以及蘋果iPhone、安卓高階手機新品上市。
台積電今天舉行Q3法說會，說明營運展望與業績預測。在此之前，國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)做出預估，因美元走揚及個人電腦、智慧手機市況不如預期，調降今年全球半導體產值成長預估至2.2%。
由於今年以來智慧型手機、新興市場市況不佳，半導體庫存堆高，今年台積電上半年的法說會已下修今年半導體、晶圓代工產值成長率，但下半年的市況依舊嚴峻，台積電今天再度下修產業的全年展望。
台積電共同執行長劉德音指出，因智慧型手機銷售疲軟，新興市場與中國低價手機市況不佳，今年半導體產值成長率將從上一次預估的4%下修為3%，晶圓代工產值則從預估的10%下修至6%。
但劉德音強調，第3季在工業與車用電子需求的支撐下，以及蘋果iPhone、安卓高階手機新品上市，加上中國手機市場的4G化發展，能夠支撐下半年表現。他也看好自家今年業績表現會優於整體晶圓代工產業，維持2位數成長。
對於Q3的業績預測，財務長何麗梅表示，以新台幣兌美元匯率31元推算，第3季合併營收為2070~2100億元，小幅季增0.76~2.22%，合併毛利率介於47~49%，營業利益率則為36.5~38.5%。
何麗梅還說，今年資本支出不變，明年起資本支出佔營收比重將下降，此外，自2015年到2019年之間每年的營收與獲利均可成長超過10%，ROE維持在20%。
從台積電Q3合併營收季增0.76~2.22%來看，低於外資預估的季增3~7%，法說會現場氣氛反應平淡，普遍覺得缺乏驚喜，旺季不旺。
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