【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】
美國媒體週一 (20 日) 報導，全球最大手機晶片製造商高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 正準備裁員數千人，或是全球 3 萬名總人力的逾 10%。此外公司也可能分拆，主要因一積極股東極力施壓高通改善財務。
美國科技新聞網站《資訊 (The Information)》率先引述知情人士報導，高通預料在週三 (22 日) 發布上季財報時，宣布上述裁員計畫。《華爾街日報》隨後也引述消息人士報導，高通屆時將宣布大規模的策略調整行動，可能分拆公司、重新改組董事會或提高現金股利，以提振股價。
科技產品部落格《Fudzilla》上週已搶先披露，高通正在計畫重大的重整行動，可能裁員 4000 人。《資訊》指出，高階智慧手機市場持續充滿挑戰，售價直落，且中國及印度等市場已可見到不到 50 美元的 Android 手機。
《資訊》補充，高通雖負責供應蘋果 (Apple)(AAPL-US) iPhone 及三星 (Samsung)(005930-KR) 智慧手機的晶片，但面臨來自台灣聯發科 (2454-TW) 及中國展訊 (SPRD-US) 的激烈競爭。知情人士透露，高通可能會將更多研發活動移往印度等成本較低的國家，以節省支出。
另一方面，高通積極股東──紐約避險基金公司 Jana Partners 今年 4 月披露持有逾 20 億美元股份後，已呼籲高通採取一些改善措施，包括研究分拆公司、減支、加快收購庫藏股或為董事會注入新血。報導指出，若高通分拆，很可能會將晶片生產與專利授權兩業務獨立；高通或會同意 Jana Partners 主張，增加獨立董事。
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