【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
驅動IC奇景(HIMX-US)今(18)日宣布,推出領先業界的TDDI 「HiSIT」單晶片(觸控與顯示面板整合型單晶片),目前正與多家領先的面板廠及手機廠緊密合作開發full in-cell的技術,將應用在智慧型手機及平板電腦產品上,執行長吳炳昌表示,預計今年第4季量產出貨,可望明年對營收與獲利產生貢獻。
奇景TDDI 單晶片可降低面板廠的系統成本,並簡化手機廠供應鏈結構,增加採購便利性,在手機廠追求強大效能的趨勢下, TDDI單晶片解決方案能提供更薄、更輕之設計,供應給智慧型手機及平板電腦廠商採用。
奇景指出,推出之TDDI單晶片,是目前最先進的 full in-cell觸控解決方案,可支援HD解析度的智慧型手機及WXGA解析度的平板電腦。
吳炳昌表示,一線面板廠正推動產業朝full in-cell面板、尋求高附加價值及創新技術方向發展,而奇景已獲多家客戶開發新案,證明奇景在最新full in-cell技術之地位。
目前奇景正與多家面板廠緊密合作開發TDDI解決方案的技術,預計今年第4季開始量產出貨,並對2016年營收及獲利產生顯著貢獻。
奇景指出,觸控晶片除既有的out-cell、on-cell解決方案都已量產出貨。
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