【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
根據工研院產經中心(IEK)預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響， SEMICON Taiwan國際半導體展今年規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇，邀請台積電、聯電、應用材料(Applied Materials)、JSR、國家奈米實驗室(NDL)、科林研發(Lam Research)，及新思科技(Synopsys)等重量級產業講師，深入剖析半導體產業變革與未來發展。
主辦單位指出，物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活已蔚為風潮，成為繼行動通訊後，電子產業的下一個大趨勢(Next Big Thing)，展望2015年，物聯網應用崛起，將為全球半導體各領域中帶來穩健的成長；面對未來新興技術與應用衍生的龐大商機，SEMICON Taiwan之半導體市場趨勢論壇將聚焦未來數年市場變化，從產業、穿戴式裝置、記憶體、扇入與扇出晶圓級封裝技術發展，以及設備與材料等關鍵議題，探討新世代半導體市場之機會所在。
對半導體供應鏈而言，物聯網並非單一產業，是上游到下游、合縱連橫、緊密結合的龐大體系，物聯網對半導體元件需求廣泛，須透過各種異質元件整合，妥善融合運算能力及軟體跨平台架構，才是廠商的致勝關鍵；在為期2日的半導體先進製程科技論壇，率先分析如何藉研發先進之EUV顯影與光罩技術，突破次10奈米製程的物理極限，在第二天的議程中，將更進一步從曝光微顯影、EUV運算、電子束光罩、光罩合成等面向，探討如何在未來奈米製程的競爭中取得優勢。
另一方面，隨著各晶圓大廠朝10奈米製程邁進，從半導體前段的晶圓代工，到後段的封測，在先進材料應用上皆有迫切需求。先進材料的技術研發，在突破物理極限之挑戰中扮演極為重要的角色，材料技術論壇邀請國際級的業界講師，提供半導體前段與後段材料、IC封裝材料研發藍圖等全球最新技術發展概況，幫助台灣廠商迅速進入市場，拓展商機。
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將在9月2開展，看好2015年與2016年台灣半導體產業維持成長態勢，展會特別安排逾20場國際論壇，主題包括SEMI年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇，聚焦3DIC技術趨勢，及內埋與晶圓級封裝技術論壇，此外，針對市場資訊，也規劃科技菁英領袖、財務長及投資人高峰論壇，在技術趨勢領域中提供包括MEMS、記憶體科技、先進封裝技術、IC設計產業等多元主題論壇。
今日點閱排行：
