美超微(R)推出支援第六代新型英特爾(R)酷睿(R)處理器的嵌入式主機板和系統解決方案

美超微(R)推出支援第六代新型英特爾(R)酷睿(R)處理器的嵌入式主機板和系統解決方案

美通社新聞 2015-09-02 00:00

加州聖達戈2015年9月2日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI),宣佈即刻推出支援第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器(代號 Skylake)的嵌入式主機板和系統解決方案。新推出的用於嵌入式商業、工業、醫療和軍事應用的緊湊型主機板和系統解決方案,具有更高的計算和圖形性能,並且能效也更為突出。這些新的解決方案擁有英特爾®軟體防護擴展(英特爾® SGX)和英特爾®記憶體保護擴展(英特爾® MPX)等高級功能,與美超微的物聯網閘道 (SYS-E100-8Q) 共同使用時,能夠提供最穩固的邊緣對雲端 (edge-to-cloud) 架構。   

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示:「美超微的更新一代嵌入式產品提供同類中最佳性能、效率和功能,支援第六代新型英特爾酷睿處理器。我們拓展的解決方案組合可用於商業、工業、醫療和軍事領域,應用範圍最為廣泛。與公司的物聯網閘道共同使用時,這些解決方案可為最具任務關鍵性的數據依賴型業務和應用,提供完整的端到端構架解決方案。」

IOTG 生產線主管 Samuel Cravatta 稱:「第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器提供卓越的CPU和圖形性能、廣泛的電源和功能可擴展性,以及能夠從邊緣到雲端提升物聯網設計的最新高級功能。得益於英特爾的最新技術,美超微能夠將第六代英特爾®酷睿®處理器整合進其最新系列的產品中,從而為客戶提供各種性能、價格和功能的統一解決方案。」  

圖片- http://photos.prnewswire.com/prnh/20150901/262636

產品規格

  • UP主機板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSQ) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、6個SATA3 (6Gb/s)埠、RAID 0,1,5,10、英特爾快速儲存技術(RST)、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個UDIMM、1個PCI-E 3.0 (x16)、2個 PCI-E 3.0 (x4)、 1個 PCI-E 3.0 (x1)、 M.2 M key 2242/2280、PCI-E x2、雙 GbE、 1個HDMI、 1個 DP (顯示埠)、1個DVI-D、1個eDP(嵌入式顯示埠)、 1個SuperDOM、8個 USB 2.0埠(4個後置+4個通過接頭)、 4個USB 3.0 埠(2個後置+2個通過接頭)、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、ATX電源連接器和7年使用壽命。可用於醫療或其它嵌入式設備應用。優化機架CSE-842i-500B。
  • UP主機板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSZ-QF) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、4個SATA3 (6Gb/s)埠、RAID 0,1,5,10、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個UDIMM、1個PCI-E 3.0 x16、2個 PCI-E 3.0 (x4 in x8)、雙 GbE、2個 DP (顯示埠)、1個DVI-I、1個VGA、1個 SuperDOM、 9個 USB 2.0埠 (2個後置 + 6個通過接頭+ 1個Type A)、4個USB 3.0埠(2個後置 + 2個通過接頭)、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、8針12V DC電源連接器、ATX電源連接器和7年使用壽命。可用於醫療或其它嵌入式設備應用。優化機架1U 512-203B、512F-350B、514-441、514-R400C、 515-505、813MTQ-280CB、813MTQ-350CB和CSE-842i-500B 。
  • UP主機板Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸尺寸 (X11SSV-Q) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、5個SATA3 (6 Gb/s) 埠、RAID 0,1,5,10、英特爾® 快速儲存技術、32GB Non-ECC、 DDR4-2133MHz、 2個 SO-DIMM、 1個 PCI-E 3.0 (x16)、Mini-PCI-E(支援mSATA)、M.2 PCI -E 3.0 (x4)(支援SATA)、2242/2280 M Key、雙 GbE、 1個HDMI、1個 DP(顯示埠)、1個 DVI-I、2個 SuperDOM、 5個USB 2.0埠 (4個通過接頭+ 1個 Type A)、6個USB 3.0埠(4個後置+ 2個通過接頭)、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、4針12V DC電源連接器、ATX電源連接器和7年使用壽命。可用於醫療或其它嵌入式設備應用。
  • 嵌入式1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、64 GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、 4個UDIMM、4個3.5英寸 SATA3熱插拔驅動器托架、1個 PCI-E x16 Gen 3 FH、FL插槽、支援3個獨立顯示器埠(2個DP、DVI-I)、TPM接頭、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、音訊接頭、350W高效電源和7年使用壽命。已針對安全和監控設備伺服器進行了優化。
  • 嵌入式1U淺深度主機殼伺服器(SYS-1019S-M2) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz 、4個 UDIMM、2個SATA3、4個 USB 3.0、1個 USB 2.0 (type A)、雙 GbE LAN、支援3個獨立顯示器埠 (2個 DP、DVI-I)、1個 PCI-E3.0 (x16)(針對全高、全長型附加卡)、TPM接頭、1個 SuperDOM、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、冗餘 200W鉑金級高效(95%+)電源(選配備用電源模組 (BBP™))和7年使用壽命。已針對機械自動化伺服器、緊湊型1U軍事伺服器、語音電話、網路設備以及醫療應用伺服器進行了優化。
  • 嵌入式迷你塔式伺服器 (SYS-5029S-TN2) –支援第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170晶片集、 32GB DDR4-2133MHz、2個 SO-DIMM、5個SATA3、6個USB 3.0、5個 USB 2.0、雙GbE LAN、支援3個獨立顯示器埠(HDMI/DP/DVI-I)、2個 COM埠、音訊、1個PCI-E 3.0 (x16)、1個 M.2 (M key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4))、1個 Mini-PCI-E(支援mSATA)、TPM接頭、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)和7年使用壽命。已針對零售技術自動化中小企業、ATM、自助服務終端以及監控設備和儲存設備進行了優化。
  • 物聯網閘道(SYS-E100-8Q) – 緊湊型、超低功率消耗的無風扇邊緣到雲端網狀網路設備。支援英特爾®誇克™ X1021 SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC記憶體、高達32GB 的1個Micro SDHC、2個 Mini-PCI-E插槽、1個 ZigBee 模組插槽、TPM 1.2和 2個 10/100Mbps RJ45,工作溫度:0-50攝氏度。

諮詢美超微用於嵌入式應用的所有高性能、高效率伺服器、儲存和網路解決方案,請造訪:www.supermicro.com/Embedded

請在FacebookTwitter上追蹤美超微以瞭解該公司的最新新聞和公告。

美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市場上最節能、最環保的解決方案。 

Supermicro、BBP、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-F

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