【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
封測廠矽品(2325-TW)與鴻海(2317-TW)宣布結盟，雙方將垂直整合搶攻SIP市場商機，預期綜效將一加一大於三或五，相對之下矽品多次宣稱，與日月光整合，客戶將轉單到其他客戶，整合效益恐小於一；事實上，水平或垂直整合各有其利弊，矽品與鴻海結盟，或與日月光結盟，市場也各有多空看法，矽品林文伯過去營運主軸一向都以高利潤與高毛利產品為主，與鴻海結合後將跨入到利潤較低的下游SIP領域，林文伯要在各種不同力量中重新找到自己的路，尋找對股東與員工最大的價值公因數。
根據矽品與鴻海在說明會上所言，上下游整合矽品除可借重鴻海自動化的經驗，提高生產效率，同時矽品也可藉鴻海服務客戶以大型系統廠居多，因此獲得相關訂單，此外未來ODM廠也會針對未來新產品開發自主設計的IC產品，將找上鴻海協助，此舉對矽品營運也有利。
而最重要的是，矽品過去SIP(系統級封裝)都停留在半導體層級，與鴻海合作將可把範疇做大，從上游跨到下游，掌握更多SIP的潛在市場機會，營運規模將明顯成長。
林文伯指出，SIP最大的應用將集中在智慧型手機、筆電、平板以及物聯網與穿戴裝至，整體市場數量今年估達105億個，2018年可望成長達150億個，市場規模更可從250億美元，成長到2018年的400億美元，成長力道相當強勁，其中手機、平板產品中的照相、指紋辨識、網路連接、功率放大器、音效功率放大、觸控螢幕與電源管理IC模組都會用到SIP技術，主導廠商以系統廠居多。
而物聯網、穿戴裝置中所用的網路連結模組、電源管理IC模組等，主導廠商以IC設計公司居多；林文伯因此認為，與鴻海整合，可一起掌握上下游關鍵技術，取得未來最大的SIP市場機會，也因此喊出這個組合已是市場最強。
林文伯強調，鴻海是最大的EMS廠，集團資源豐富，矽品是第三大封測廠，提供高階IC封測服務，雙方互補客戶可得到最大成長機會，也可合作開發SIP技術，最重要是鴻海專精製程自動化，有助矽品提升營運效率。
從水平整合方向來看，林文伯認為，矽品與日月光客戶重疊度很高，高達85%客戶相同，雙方整合客戶勢必會轉單到中國與韓國廠商，此舉對雙方不利，再者日月光持股矽品25%後，會對矽品營運造成影響，也可能做出對其他75%股東權益造成傷害的決定，除非日月光能保證絕不干擾矽品營運，否則動機相當不明。
日月光也彙整產業意見，認為水平整合在半導體界過去已有前例，包含NXP併Freescael，英特爾併Altera，Avago併博通，證明半導體水平整合是大勢所趨，大型整併案都是在水平框架之內，同時也認為，水平整合是最直接的方式，大者恆大最好的做法就是研發創新能量與產品產能經濟規模擴大，效應快又直接。
日月光也認為，SIP是因應終端產品輕薄短小，客戶要求的封測創新與成本優勢，是專業分工之點行，與上下游配合是必要條件，但不是絕對。
日月光報告中也認為，水平整合在經濟不穩定時效益最好，這也是產業發展水平分工的道理，客戶選擇的還是差異化與成本，尤其台灣此時面對全球與中國大陸的競爭壓力，半導體的定位與競爭力能否維持，關鍵就在水平領域各領導者之選擇。
封測業者則認為，水平與垂直整合各有好壞，半導體業有水平整合，也有垂直整合的前例，如日月光過去併購環電，近年SIP開始交出成績單，這也是垂直整合的良好例子，不過日月光因環電犧牲了一部分的獲利，SIP的部分更是明顯，這也是矽品過去不願跨足的原因，林文伯在被日月光敵意併購的壓力影響下，選擇了過去他選擇不走的路，在與鴻海合作後，矽品如何維持主導性並保有獲利，維持過去矽品擅長的高獲利動能，是林文伯最先要面對的課題。
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