【鉅亨網記者趙曉慧 台北】
南韓、中國步步逼近台灣半導體產業，行政院長毛治國今(23)日表示，臺灣在全球IC產業的優勢可視為國安問題，半導體走向多樣少量且系統化的生產，走出代工宿命，才是我國生存之道。他還責成政務委員顏鴻森，針對半導體的產學合作，在年底前提出一套行動方案。
毛治國今天在行政院聽取經濟部「主力產業競爭優勢鞏固措施-半導體產業」專案報告後，作出上述裁示。
他說，IC產業過去是少樣、大量生產，主力為消費性電子產品及個人電腦(PC)，但PC已被產品生命週期短暫的寬頻行動手機取代，造成產業因應的困難，對於技術的精進也形成持續的壓力。
毛治國表示，跨領域的合作與應用、新領域的及早開拓，走向多樣少量且系統化的生產，也就是「生產力4.0」方向，生產完整的商品，走出代工的宿命，才是我國半導體產業的生存之道。
毛治國指出，臺灣缺乏天然資源，需有大量的物資進口及擴張出口來成就經濟的成長。從產業政策規劃來看，任何供給面，包括日常穿戴裝置或服務應用，都以IC做為核心，如何維護臺灣在全球IC產業的優勢，可以將之視為國安問題。
他進一步指出，過去的產業鏈都是一長串，如同「舞龍」，將來進入IOT(物聯網, Internet Of Things)為核心的創新領域，產業鏈就要轉型成精短的「舞獅」，如何整合業界，政府在許多政策及作為上已有起頭。在應用領域，以健康產業中的輔具商品為例，就有相當好的機會，可以成為產業的創新研發課題。
至於人才培育及產學合作方面，毛治國表示，請顏鴻森負責，督導經濟部、教育部及科技部等相關部會，在年底前儘快提出一套行動方案，讓學校在下學期開學前得以尋求企業資金合作，進行半導體產業的先導前瞻技術與知識研發。
經濟部表示，半導體產業占我國全產業生產值的12.16%、出口比重的23.36%，為主力產業之首。由於2015年全球半導體市場成長動力減緩，而韓國及中國大陸分別在晶圓代工、IC設計等領域對我形成競爭壓力，並使我國的半導體產業面臨來自於競爭面、應用面、技術面、法規面及人才面的發展瓶頸。
為鞏固半導體產業全球競爭優勢，經濟部將採取鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術，進一步開放投資、併購與人才法規，提升對內留才與對外攬才誘因等策略。
經濟部指出，目前既有的推動作法為「智慧電子產業推動計畫」，而短期加強作法則有半導體暨關鍵零組件整合應用推動方案，發展與國際品牌跨國對接及創新應用開發平臺，協助上下游業者整合進入國際市場。
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