蘋果公司新機iPhone 6s的 A9晶片效能爭議還沒吵完，又傳出在iPhone 5s的A7晶片與iPhone 6上的A8晶片也出問題，據《路透社》報導，美國威斯康辛州（Wisconsin）西區地方法院13日判決，蘋果涉在未經許可的情況下，將威斯康辛大學麥迪遜分校（University of Wisconsin, Madison）專利授權部門擁有的技術，使用在絕大多數暢銷產品的晶片中，蘋果恐將為此侵權行為，付出8.6億美元（約280億台幣）的天價賠償。
《路透社》指出，這項指控是威斯康辛大學校友研究基金會（Wisconsin Alumni Research Foundation, WARF）於2014 年1月所提出，指控蘋果公司侵犯了其在1998年研發成功，可以改善提高晶片性能與效率的專利。不過對於這項指控，蘋果公司當然強烈否認，同時主張這項專利早就已經失效。
但威斯康辛州西區地方法院陪審團認為，該專利仍然有效，蘋果公司確實侵權，同時審判方向可能朝向裁定蘋果到底積欠多少賠償金。根據此案的聯邦地方法院法官威廉康利（William Conley）裁決，蘋果可能須支付8.6億美元（相當新台幣280億）的天價賠償。
蘋果將此項專利技術廣泛應用於iPhone 5s、iPhone 6及 iPhone 6 Plus的A7、A8和A8X處理器，以及多個版本的iPad。蘋果公司日前曾試圖說服美國專利商標局(USPTO)對該專利的有效性進行復查，但卻在今年4月遭到駁回。
威斯康辛大學校友研究基金會也曾因該項專利技術控告英特爾（Intel），最後和解收場，而上月，威斯康辛大學校友研究基金會又對蘋果公司提出第二起專利侵權訴訟，這次是針對蘋果將最新晶片A9、A9X，應用在iPhone 6s、iPhone 6s Plus，同時也應用在iPad Pro上。
