加州聖荷西2015年10月20日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc. ) (NASDAQ: SMCI)，推出新一代X11 UP系統和解決方案，提升了處理器平臺的性能和效率標準，帶來業界最廣泛的，支援最新英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列（原型號為Skylake-S）的工作站、長壽命嵌入式解決方案和主機板平臺。新款解決方案支援DDR4記憶體、USB 3.1、M.2、兩個10GBase-T埠和四個千兆乙太網LAN埠、IPMI 2.0、最多7個PCI-E 3.0 x16插槽（具有美超微WIO（寬I/O）靈活擴充槽功能）、SATA DOM（模組化磁片）支援、嵌入式應用7年使用壽命、短深和超短深應用優化主機殼、高效率冗餘電源和BBP®（電池備用電源）選擇。美超微的新款X11 UP解決方案瞄準嵌入式伺服器和安全設備、雲端計算、網頁寄存和網路設備等諸多應用。
美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示：「美超微新推出的X11 UP工作站、長壽命嵌入式系統和主機板整合了USB 3.1和M.2等最新技術，並且具有更高的性能、密度和效率，旨在提供更新一代綠色計算解決方案。憑藉美超微先人一步的整合、先進工程和結構專長，我們為行業提供最廣泛的Skylake-S平臺，使客戶在市場上佔據最大的競爭優勢。」
X11 UP系統和主機板解決方案
- 工作站(SYS-5039A-IL) - CAD/CAM/CAE，數位成像，入門級工作站，醫學應用，石油天然氣，模擬和自動化。支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i7/i5/i3系列處理器、4個3.5英寸內部SATA硬碟托架、90°可旋轉硬碟外殼設計、4個2.5英寸內部SATA硬碟托架（選配）、2個PCI-E 3.0 x16、2個PCI-E 3.0 x1 (in x4)和2個PCI 32位插槽、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、兩個GbE LAN埠（1個透過英特爾® i219LM，1個透過英特爾® i210-AT）、8個來自英特爾® C236的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、6個USB 3.0（2個後置，4個透過接頭）、8個USB 2.0（2個後置，6個透過接頭）、2個USB 3.1（後置）、音訊：RealTek ALC888S高保真音訊、視訊：Aspeed AST2400、500W高效率電源
- X11SAT / X11SAT-F (ATX, 12" x 9.6")支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i7/i5/i3系列處理器、vPro AMT或IPMI 2.0、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、6個透過PCH的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、1個PCIe M.2 (PCIe x4, 2260/2280)、3個PCI-E 3.0 x16、1個PCI-E 3.0 x1 (in x4)、1個5V PCI 32位插槽、2個GbE LAN（英特爾® i210-AT + 英特爾® i219LM/V）、1個COM、1個DVI – D、1個DP（顯示埠）、1個HDMI、ALC 888S高保真音訊、1個僅僅限於IPMI的VGA (X11SAT-F)、2個帶有內置電源的SuperDOM、TPM 1.2接頭、6個USB 3.0（2個後置，4個透過接頭）、6個USB 2.0（2個後置，4個透過接頭）、1個USB 3.1 (10Gbps) C型埠（後置，與Thunderbolt和DP共用）
- X11SAE (ATX, 12" x 9.6")支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i7/i5/i3系列處理器、vPro AMT、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、8個透過PCH的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、1個PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)、2個PCI-E 3.0 x16、3個PCI-E 3.0 x1、2個5V PCI 32位插槽、2個GbE LAN（英特爾® i210-AT + 英特爾® i219LM）、2個COM、1個DVI - D、1個DP（顯示埠）、1個HDMI、ALC 888S高保真音訊、2個帶有內置電源的SuperDOM、TPM 1.2接頭、6個USB 3.0（2個後置，4個透過接頭）、8個USB 2.0（2個後置，6個透過接頭）、2個USB 3.1 (10Gbps) C型埠
- X11SAE-F (ATX, 12" x 9.6")支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i7/i5/i3系列處理器、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、8個透過PCH的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、1個PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)、2個PCI-E 3.0 x16、2個PCI-E 3.0 x1、2個5V PCI 32位插槽、2個GbE LAN（英特爾® i210-AT + 英特爾® i219LM）、2個COM、1個DVI - D、1個DP（顯示埠）、1個HDMI、ALC 888S高保真音訊、1個僅僅限於IPMI的VGA（英特爾i210-AT GbE LAN與IPMI共用）、2個帶有內置電源的SuperDOM、TPM 1.2接頭、6個USB 3.0（2個後置，4個透過接頭）、6個USB 2.0（2個後置，4個透過接頭）、2個USB 3.1 (10Gbps) C型埠
- X11SAE-M (micro ATX, 9.6" x 9.6")支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i7/i5/i3系列處理器、vPro AMT、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、8個透過PCH的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、1個PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280/22110)、1個PCI-E 3.0 x16、1個PCI-E 3.0 x4、1個5V PCI 32位插槽、2個GbE LAN（英特爾® i210-AT + 英特爾® i219LM）、1個COM、1個DVI - D、1個DP（顯示埠）、1個HDMI、ALC 888S高保真音訊、2個帶有內置電源的SuperDOM、TPM 1.2接頭、6個USB 3.0（2個後置，4個透過接頭）、6個USB 2.0（2個後置，4個透過接頭）、2個USB 3.1 (10Gbps) C型埠
- X11SSZ-TLN4F / X11SSZ-F (microATX, 9.6" x 9.6")支援單插座英特爾®至強®處理器E3-1200 v5系列、英特爾®第六代酷睿i3系列處理器、英特爾®賽揚®和英特爾®奔騰處理器、vPro AMT、4個插座最多64GB DDR4 2133MHz ECC UDIMM、4個透過PCH的SATA3 (6Gbps)、RAID 0, 1, 5, 10、1個PCI-E 3.0 x16 (in x16)和2個PCI-E 3.0 x4 (in x8)、輸入/輸出：2個10GbE (-TLN4F)/2個GbE (-F)、1個VGA、2個COM、視訊：1個HDMI、1個DP、1個DVI-I/D、1個英特爾核芯顯卡、音訊：RealTek ALC 888S高保真音訊、配有專用LAN的集成IPMI 2.0和KVM (-F)、1個帶有內置電源的SuperDOM、TPM 1.2接頭、4個USB 3.0（2個後置，2個透過接頭）、9個USB 2.0（4個後置，4個透過接頭、1個A型）、8針12V直流電源選擇
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有關美超微完整系列高性能、高效率伺服器、儲存和網路解決方案的更多資訊，請造訪：http://www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT
Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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