【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體景氣持續修正，國際半導體協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group(SMG)今(17)日公布最新矽晶圓出貨統計，今年第3季全球矽晶圓出貨面積達2591百萬平方英吋，較第2季2702百萬平方英吋下滑4.1%，是連續2季創高後，首度向下修正，不過前3季矽晶圓總出貨量仍達7930百萬平方英吋，較去年同期成長5%。
SEMI統計，第3季矽晶圓出貨面積為2591百萬平方英吋，季減4%，但與去年同期2597百萬平方英吋約略持平，前3季出貨達7530百萬平方英吋，較去年同期7549百萬平方英吋成長5%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓季出貨在連續2季創新高後，第3季出貨微幅下滑，但與去年同期維持相同水準，前3季出貨則維持成長，表現仍穩定。
矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品是重要元件；矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，半導體元件或「晶片」多以此為製造材料。
目前半導體產業多看庫存修正期會到年底結束，最慢明年第1季就會落底，不過由於總體經濟不確定性仍高，中國大陸市場需求也未明顯回溫，明年整體市場景氣能否回升，短期仍有變數存在。
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