【鉅亨網記者趙曉慧 台北】
研調機構TrendForce預估，2016年台積電(2330-TW) (TSM-US)有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單，也受益於其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫，明年營收上看300億美元，資本支出預估會大幅成長至95~105億美元，主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。
TrendForce預估，今年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，佔全球晶圓代工產值比重超過80%。
展望2016年，TrendForce表示，在主要應用產品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。
TrendForce認為，2016年雖然整體需求不強，但蘋果與中國IC設計業者為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭之地。
其中，台積電高階製程的技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9晶片上表現技壓三星後，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年台積電年營收可達260-270億美元，2016年可望挑戰300億美元水準。
台積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單外，也受益於其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95~105億美元，主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。
台積電的競爭對手三星方面，受到代工蘋果A9晶片的市場評價不如台積電影響，2016年蘋果A10訂單比重可能較台積電低。另一方面，三星高階手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。三星系統大規模整合部門(LSI)資本支出2015年約40-50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10奈米(nm)產能腳步可能因上述原因而趨於保守。
TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元，明年將挑戰25億美元水準。
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