【鉅亨網記者張欽發 台北】
台商大型上市PCB廠包括華通(2313-TW)、欣興(3037-TW)及燿華(2367-TW)等Any Layer HDI製程廠商競相投入資金擴張高階產能同時，自動化及PCB設備廠都在密切注意並開發製程設備以迎接此一明確商機，而2016年也將看出其市場開發成效。
其中，川寶科技(1595-TW)自美國引進的直接成像曝光機生產技術，已完成移轉在台生產，目前則積極開發包括台商、大陸及韓國PCB廠的採購。而包括廣運(6125-TW)、揚博科技(2493-TW)等也在投入資源爭取商機之中。
川寶科技原與美商Maskless Lithography合作，並獲其技術移轉及專利授權方式，引進其直接成像曝光機(DI)來台就地生產，川寶科技主管指出，就目前的高階的薄板、細線路PCB生產而言，其曝光製程捨棄底片曝光而走向直接成像為必然的趨勢，目前川寶科技也針對此一設備加速開發PCB廠的採購。
川寶科技目前在完成迎合新投可潮流的曝光機設備後，目前也在密切觀察2016年的PCB市場景氣動向，也積極開發包括台商、大陸及韓國PCB廠的採購，達成其銷售實績之後進一步推動此一設備銷售向前；則繼完成生產開發之後，積極爭取客戶端採購案的成交實績。
而廣運機械則以專案方式切入高階Any Layer HDI製程PCB設備，目前已交貨進入PCB廠製程中。
具有高度資金、技術門檻的高階HDI板仍成台商PCB廠擴充的重點，也有助於避開紅色供應鏈的價格競爭，目前主要生產高階HDI廠商包括欣興電子、華通及燿華電子都在此一領域有擴產的動作，燿華在2015年投資10-15億元於宜蘭廠，2015年底完成把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎擴充到33萬平方呎，增幅達10%。
燿華電子主管指出，目前市場對於PCB產品的需求往細線路移動趨勢下，新擴充的產能也以細線路的設備為主。而2016的資本支出因宜蘭廠區將進行新廠區的增建，其資本支出將超過今年的10-15億元。
而欣興電子在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。其中並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。
而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備，預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。
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