【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
時序進入第2季，半導體業景氣仍是未見明朗，不過由於今年2月小年夜地震，晶圓代工客戶積極趕在3月提前備貨，以避免下半年旺季時無法順利取得產能，支撐第2季相關晶圓廠商營運，法人估第2季晶圓代工與相關IC設計等營運可望逐步回升，其中尤以手機相關與WIFI需求最為明確，但由於終端需求未見明朗，半導體景氣最快仍要到第3季才可望有更明確的看法。
第2季半導體產業營運多向上升溫，其中由於第1季農曆年前小年夜南台灣強震，造成台積電產能供應吃緊，因此客戶多積極趕在3月備貨，以避免下半年旺季時需求來臨時產能供應不及。
法人指出，第2季在3月客戶積極下單備貨帶動下，晶圓代工營運預期都可望持續向上，估台積電營收可望季增1成左右，聯電也有5-10%的幅度，其中手機與網通晶片WIFI相關需求最為明確。
不過由於客戶端是因應擔憂產能不足而備貨，帶動第2季的需求看似回升，但實季景氣仍要看第3季旺季終端市場需求力道而定，若下半年總經狀況不佳，甚或蘋果與非蘋陣營手機銷售表現仍平淡，第3季廠商恐有庫存修正的壓力。
相較手機與網通WIFI晶片需求，驅動IC部分仍以大尺寸電視需求力道最為明確，延續第1季的強勢，第2季可望持續向上，而小尺寸則是由手機需求帶動，加上大陸電信運營商恢復手機補貼政策，帶動第2季手機相關需求回溫，小尺寸驅動IC出貨也將恢復拉貨力道。
不過電源管理晶片景氣已連續四季向上走揚，第2季預料會有修正情況，相關廠商的衰退修正幅度較大。
整體第2季來看，非蘋手機進入備貨潮，加上陸電信商補貼帶動，以及客戶憂晶圓代工產能取得不及而積極備貨，整體半導體景氣與相關廠商營運可望緩步向上，但由於實際需求要到第3季旺季效應時才會更為明朗，若市場需求回升，半導體景氣可望持續向上。
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