【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
封測大廠日月光(2311-TW)今(24)日發出公告，原本預計6/24前與矽品(2325-TW)針對共組控股公司一案完成協商，並簽署共同轉換股份協議書，雙方今日確定將此時間延後到6/30，並盡最大努力在時間內完成協商，並簽署共同轉換股份協議。
日月光今日傍晚公告，與矽品在5/26簽署共同轉換備忘錄，雙方約定6/25前盡最大努力完成合組控股公司的相關協商，並簽署共同轉換股份協議書。
日月光強調，目前雙方仍本於最大善意，協商在近期內完成共同轉換股份協議，雙方並同意在今日簽署共同轉換股份備忘錄增補協議，約定6/30前盡最大努力完成相關協商，並簽訂共同轉換股份協議。
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