【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
中華精測(6510-TW)總經理黃水可今(10)日表示，第3季審慎樂觀，預期營收可望持續成長，法人估營收可較第2季2位數成長，但由於第2季基期已相當高，因此預期季增率會在3成以內，毛利率則預期會持穩，費用率估在22-23%左右；而精測10奈米工程驗證也隨先進製程逐步展開，他看好未來人工智慧(AI)、VR/AR甚至是無人車等，都將推升高速運算需求，也將推升精測未來營運表現。
黃水可指出，第3季目前看市場穩需求穩定，營運審慎樂觀，有機會與去年表現一樣，第3季可望如去年一樣衝上全年營運高峰，去年第3季季增率約達3成，今年由於第2季基期已經墊高，因此預期季增率不會如去年強勁，法人估仍有2位數季增幅度。
黃水可強調，今年半導體市場需求穩定，全年可望正成長，而未來新製程持續推出，晶圓廠進入到高階製程，儘管手機相關產品成長力道趨緩，但汽車、自動化、物聯網相關需求看俏。
他認為，物聯網驅動的高速運算，包含資料中心等，其需求對精測有利，另外還有VR/AR以及人工智慧相關，都可帶動精測產品需求動能。
黃水可表示，未來雲端運算、影像處理需求強勁，都需要高階IC，這些就會帶動精測產品出貨成長。
黃水可也強調，先進製程16/14nm測試產品已進入量產，10nm工程驗證產品也隨客戶先進製程佈局逐漸展開，彰顯出精測的產品研發與量產能力；研發是精測的DNA，有1/4人力投入研發工作，並與製造單位緊密結合，以最短時間建立量產技術，滿足客戶測試需求。
精測研發生產半導體測試卡，用以檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品，展望未來，看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)的發展，此趨勢帶動提升晶片性能與節能要求，加上晶圓製程微縮而複雜度提高，加長測試項目和時間，另外，封裝測試技術演進，由晶片封裝後檢測提前到晶圓階段即進行封裝檢測，將增加測試卡量與品質要求，這些都是短中長期的成長動力來源。
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