【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
SEMI 與台灣半導體協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件同業公會今 (30) 日共同宣布簽署跨業結盟合作備忘錄，半導體協會理事長盧超群致詞時指出，台灣 IC 設計面臨的挑戰不小，其中許多 IC 設計公司目前仍用 40 奈米製程設計產品，但對岸挾著龐大資金的奧援，因此已都使用最先進的製程設計產品，台灣在沒有資金支援的壓力下，使得年輕人對新產品雖有想法，但仍停留在紙上談兵階段。
盧超群指出，台灣 IC 設計面臨不小壓力，除了美國持續維持領先地位外，中國大陸更是砸下龐大資金緊追在後，中國大陸的 IC 設計工程師，在有資金奧援下，現在都已用最先進的 16 奈米製程設計產品，相比之下，台灣 IC 設計工程師，由於沒有資金支援，因此多數仍用 40 奈米製程生產產品。
盧超群認為，包含中國大陸，韓國也相當支持半導體業的發展，包含晶圓生產、光罩等初期投入資本都由政府投入，輔助年輕人先奮鬥，再從未來的獲利中回收。
他認為，台灣半導體業發展雖然全球第二，但年輕人在先進製程中較缺乏設計驚艷，對 IC 設計的發展不力，未來如何在全球激烈競爭中求勝，維持競爭力，是產業挑戰。
盧超群強調，半導體面臨巨大變化，製造端有摩爾定律的問題，隨著製程進入 10 奈米，產業發展逐漸受到瓶頸，但最近他提出類摩爾定律，可延續產業發展更多年，至少還有 20 年榮景。
而 IC 設計方面，盧超群認為，應有更多出海口，過去 IC 設計就是把產品做出來，但現在要從下游應用面著手往上發展，現在全球都在談大數據、VR、AR、智慧汽車、智慧工廠，IC 設計從應用面著手，才有更多出海口，也可以拓展更多市場新機會。
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