【鉅亨網記者尹慧中 台北】
上銀(2049-TW)董事長卓永財表示，上銀機器人在半導體潛在商機逾1萬套；而今年機器人預計於第3季陸續出貨，第4季出貨放量。
就半導體產業機器人需求，他說，此市場潛在商機高達1萬套以上，上銀研發多年的晶圓機器人，預計9月進行連線測試，今年底前可望順利出貨。
據了解，上銀已打入英特爾(INTC-US)、台積電(TSM-US)(2330-TW)、ASML(ASML-US)、應財(AMAT-US)、友達(2409-TW)以及豐田(7203-JP)、義大利車廠等供應鏈。他也曾對外表示，全球前四半導體設備廠都已是上銀的客戶。
展望未來，卓永財表示，上銀機器人總體預計第3季陸續出貨，到了第4季出貨量開始放大，全年出貨量預估在800至1000套，定位與控制系統方案橫跨多領域。
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