【鉅亨網記者張欽發 台北】
PCB上游的銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW)在2013年第2季因營運規模縮小,並在利基的薄型銅箔銷售量減少之下,遭打入敗部出現單季的營運虧損,累計金居開發銅箔2013年上半年稅後虧損3256萬元,每股稅後虧損0.15元。
金居開發銅箔2013年第2季的營收10.6億元,較去年同期衰退2%,較第1季下滑2.4%。其中供應智慧型手機及筆電相關的薄型銅箔都 較第1季皆衰退,最主要是產能不足的緣故;薄型銅箔的第2季營收也首度低於總營收的6成。
而金居銅箔2013年上半年財報顯示,營收21.41億元,營業淨損738萬元,稅後虧損3256萬元,每股稅後虧損0.15元。
同時,金居開發箔的7月營收也在低檔,7月營收營收為2.8億元,較6月僅上揚了2.8%, 較去年同月下滑33.6%。金居開發銅箔因5月底斗六二廠火警導致產能不足,尤其是在生產流程較繁複的手機及筆記型電腦用薄型銅箔產品預計要到8月時才有機會恢復產能。
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