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矽智財新兵初登板 炒熱高本益比行情

兩檔具有高毛利、高本益比題材的矽智財概念股,掛牌興櫃之後是否引起相關族群的比價效應,是相當值得期待的市場焦點。

文.高志銘

加權指數進入10500點後,盤勢開始進入高檔震盪整理,期間已逾兩個月,盤面持續呈現類股輪動的態勢,即便蘋概股為主的權值股攻勢熄火,但尚未退場的資金仍在積極找尋可用之兵,不少股價許久未動的冷門股也突然變身強勢熱門股,預期本月中下旬的將登錄興櫃的矽智財(Intellectual Property;IP)黑馬股円星(6643),在族群超高本益比的特性帶動下,有望掀起一波矽智財股的比價行情。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK),針對安謀(ARM)及輝達(Nvidia)等國際科技大廠本益比與營收、毛利率、淨利率、研發投入占營收比重及市值的關連性進行研究,結果發現毛利率與本益比具正相關。毛利率高的企業往往享有較高的本益比,企業擁有高毛利率,除可能是企業在市場中具獨大地位,所處環境屬賣方市場,也可能是產品具利基性,高本益比通常也代表投資人對企業的未來發展具有較高期待。

矽智財享有高毛利 市場給予高評價

目前在股市中,又以收取授權金或權利金作為營收來源的矽智財廠毛利率最高,所享有的本益比也大幅高於市場均值,例如被軟銀併購前的ARM。矽智財的概念源於產品設計的專利證書和原始碼的版權等,指的是半導體IC晶片設計(Fabless)、整合元件製造廠商(IDM),於設計、製造IC晶片內部完整電路結構時,所需使用到之「電路架構設計Know-how」。通常已經通過了設計驗證,設計人員以矽智財為基礎進行設計,可以縮短設計所需的周期。矽智財廠主要所指的則是:「旗下不具晶圓廠,也不生產各式IC晶片,主要業務僅單純出售「電路設計架構」的智慧財產「授權」公司」」,屬於「腦力密集」公司類型。

目前全球半導體矽智財主要應用類型可大略區分為:(一)核心處理器(CPU),邏輯及程式化晶片數位訊號、記憶體資料處理及計算訊號、無線射頻通訊資料訊號的傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(二)微控制器(MCU),機械作動時機、方向、力道控制訊號,溫度、壓力、光度、紅外線感測訊號整合及傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(三)記憶體晶片(Memory IC),邏輯晶片控制及運算處理資訊、資料分流及定址、傳輸電子訊號線路設計Lay-Out Know-how。

新興科技快速發展 市場需求持續擴大

由於全球半導體應用晶片設計日益複雜化,與多樣化應用系統單晶片(SoC)時代的正式來臨,廣泛、高頻率使用矽智財,已成為高通(Qualcomm)、三星、海思、展訊及聯發科(2454)等各式邏輯、類比IC晶片設計及生產廠,大幅度縮短新產品開發時間的最重要選項。隨著物聯網、穿戴裝置、雲端大數據、汽車電子及AI人工智慧等新興科技快速發展,各式下游終端電子裝置應用的市場規模將逐步擴大,也將間接持續擴增對於半導體核心處理器、微控制器、記憶體晶片等多樣化矽智財的需求數量。

晶圓代工廠客戶為主     円星未來獲利可預測性高

円星主要產品包括高速介面矽智財設計,例如 USB、MIPI、PCIe、SATA等,及基礎矽智財如元件庫(cell library)設計與記憶體設計(memory design)。2013年就打入台積電(2330)矽智財供應商的行列,並在多項技術平台完成各類矽智財的驗證開發,包括從180奈米到16奈米的矽智財解決方案,今年下半年將完成在台積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發,持續為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案,同時也與多家國際級IC設計大廠合作。

円星針對一六奈米製程所開發的矽智財,可協助IC設計廠實現低功耗、高效能、小面積及更具成本效益的SoC設計開發,著重開發超高速(12-track)標準元件庫,以及超低功耗的低電壓操作記憶體編譯器,也提供客製化的靜電防護輸出入庫(ESD IO library)產品,滿足客戶設計高密度與高效能靜電防護產品的特殊需求,完全符合物聯網晶片設計趨勢,未來有望獲得大量採用。

值得住意的是,由於円星下游客戶主要為台積電及中芯等晶圓代工廠,只要IC設計廠有在其參與開發的製程投片,基本上就會用到円星的矽智財,未來營收的可預估性相對高(從台積電各製程投片量推估),讓股價有機會提前反應對未來營收的預期,進一步推高本益比。

円星2015年EPS 1.04元,2016年6.35元,即便今年獲利零成長,本益比隨便給個三十倍,股價也接近兩百元。如果今年獲利提高,市場又願意給予更高的本益比(晶心科(6533)本益比已逾百倍),股價自然就還有往上調的空間。

另一檔九月十五日登錄興櫃的永虹先進(6618),也同樣具有矽智財的概念,除了生產中高模數與高強度碳纖維外,也具有自製設備的能力(因涉及國防應用,歐美廠設備會被管制),甚至還可提供中高模數碳纖維生產線的解決方案(全球唯一),中高階碳纖維已達日本東麗(Toray)T800等級,成為日美外,台灣唯一、全球第五家有中高階碳纖維量產能力的供應商。

碳纖維產業的矽智財廠 永虹先進營運想像空間大

藉由獨有專利的微波高溫石墨化技術(傳統技術為電熱式石墨化),利用碳纖維對微波的高吸收率,使碳纖維內部溫度不斷提升,最終達到石墨化溫度,可將一般等級及低模數碳纖維,提升高強度及高模數的碳纖維,價差達二~十倍。

由於技術創新,去年分別獲得日本最大創投JAFCO集團及漢翔(2634)入股近10%及5%,目前已通過航空工業品質管理系統AS9100認證,正式取得漢翔供應商資格,並透過漢翔推薦,進入美國NADCAP認證。另正與波音第一階(tire1)主力複材供應商美國Cytec合作驗證,2019年後將供應漢翔的國機國造訂單,同時也有機會打入波音及空中巴士的供應鏈。若未來真能順利打入,就可向市場證明其設備及解決方案所生產的碳纖維,已達航太級的水準,更別說汽車及風電應用了,將有助碳纖維廠對其設備及解決方案的接受度。

永虹先進目前鎖定中國為目標銷售市場,因當地廠商技術不足,生產效能偏低,多數仍處於虧損狀態,將是公司解決方案的潛在客戶。中國2015年的碳纖維產能預估二萬三千噸,2018年合計新開產能將逾三萬噸。

公司已接獲浙江精功集團第一條中高階碳纖維生產線訂單,總金額超過一億元,明年第一季開始出貨逐步認列營收。2016年EPS -4.66元,今年應仍處於虧損,但明年在第一條產線出貨貢獻下,營運有望出現虧轉盈的轉機。

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