記者季大仁／新竹報導
亞洲諸國在半導體製造與晶片設計近些年來不僅已成為國際上重要成員，更是未來成長幅度最大區域。兼具學術與產業影響力之 IEEE 亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)亦為晶片設計領域重要國際會議。世界領先專家們將於11月6日至8日齊聚於南韓首爾參與2017 IEEE A-SSCC 會議，並介紹固態電子和半導體領域最先進的積體電路設計與系統晶片。今年 IEEE A-SSCC 將主題聚焦在「矽晶片系統連結人類與機器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」。
會中將有四場來自業界傑出人士所發表之專題演講預料將成為大會矚目焦點。四場大會演講包含由聯發科技公司資深副總經理陸國宏博士發表之「從數位消費者到無所不在的智能裝置潮流：IC 設計的趨勢與機會」;由韓國 LG 資深副總經理Joseph Yoon 博士所演講之「未來汽車發展之趨勢與挑戰」;由北京清華大學微電子所所長暨中國半導體產業協會副會長魏少軍博士發表之「中國 IC 產業發展對全球半導體產業影響」;以及由日本發那科科技公司執行董事兼首席技術顧問Shinsuke Sakakibara 博士發表「機器人、物聯網與 AI 之智慧製造」。
今年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下，在A-SSCC再創佳績。共被大會接受16篇論文，為大會被接受最多篇論文國家。其中學界由臺灣大學獲選7篇論文領先、清華大學3篇論文、交通大學3篇論文；另外聯發科亦有2篇論文入選、台積電1篇論文獲選。此現象凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，將引領台灣半導體晶片設計領域邁向從技術跟隨者與低成本取向，轉型為技術領先者與高利潤優勢。
