黃清照 CSIA
我想大家都知道台灣最具競爭力的產業就是半導體，投資人可能對半導體產業的想法就是股本太大，所以比較難有較大的漲幅；但是封測產業和IC設計產業因為股本「輕薄短小」，往往容易產生大飆股，所以今年我特別為投資人精選出封測產業的矽格(6257)，和IC設計的聯詠(3034)，我認為這兩檔股票今年非常有機會走一段大多頭。
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圖說：封測產業的矽格(6257)，和IC設計的聯詠(3034)，這兩檔股票今年非常有機會走一段大多頭。
近年來中國封測產業在透過併購和政府支持下不斷的成長，已經威脅到台灣的封測產業，台灣的封測廠也積極採朝著併購整合的方向前進，例如：日月光併購矽品、力成併購超豐、欣銓併購全智科等，希望透過併購來減少競爭對手並且提高產能和市占率。如同我過去提過的，股價往往容易因為現金併購(非股權交換)而大漲，讓投資人賺到大錢，原因是如果現金併購到一家會賺錢的公司，就代表公司的EPS一定會上升，股價必然會上漲；如環球晶因併購SUNEDISON，使業績大成長，股價從63.2元大漲到448元；又如貿聯併購的德商LEONI也使業績明顯成長，股價從131元大漲到327.5；而封測股的矽格向來處事極低調，除了先前併購誠遠、近來又收購新加坡Bloomeria全數股權、更砸12.6億間接入股台星科約51.8％股權，這一種用現金連續併購兩家有獲利的公司，我判斷今年矽格將會複製環球晶、貿聯的案例出現一波大行情。
矽格併購效益於去年Q4起開始顯現，在本業轉好及台星科業績也轉好，明年EPS將達3.3：由於去年10月開始認列台星科的營收，因此10～12月營收年增大爆發，分別是42.55％、63.77％、40.35％，去年第4季稅前EPS為2.54元，已超越去年前3季獲利1.97元，今年1月營收持續成長，年增41.03％。旗下台星科Q4本業又更好，且矽格透過併購投資取得子公司誠遠及台星科，使集團產品線組合可提供所有8吋、12吋晶圓的各類型IC封測，晶圓級凸塊、晶圓級封測服務，擁有更強大的接單能力。
隨著人工智慧、虛擬實境、自駕車及物聯網等大趨勢下，矽格除了接單會大增外、毛利率也會明顯提升，矽格今年EPS可望跳升到3.3～3.6元。
