上海2018年3月13日電 /美通社/ -- 中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱「中微」）在本周舉辦的SEMICON China期間正式發佈了第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova®，用於大批量生產存儲晶片和邏輯晶片的前道工序。該設備採用了中微具有自主智慧財產權的電感耦合等離子體蝕刻技術和許多創新的功能，以幫助客戶達到晶片製造製程的關鍵指標，例如關鍵尺寸（CD）蝕刻的精准度、均勻性和重複性等。其創新的設計包括：完全對稱的反應腔，超高的分子泵抽速；獨特的低電容耦合線圈設計和多區細分溫控靜電吸盤（ESC）。憑藉這些特性和其他獨特功能，該設備將為7奈米、5奈米及更先進的半導體元件蝕刻應用提供比其他同類設備更好的製程加工能力，和更低的生產成本。
中微Primo nanova®蝕刻機已獲得多家客戶訂單，設備產品已陸續出貨。中微首台Primo nanova®設備已在客戶生產線上正常運行，良率穩定。目前公司正在與更多客戶合作，進行蝕刻評估。在中微提供了一系列電容耦合等離子體蝕刻設備之後，這一電感耦合等離子體蝕刻新設備大大增強了中微的蝕刻產品線，能涵蓋大多數晶片前段的蝕刻應用。
當今晶片製造所採用的新材料、新的器件結構、雙重以至四重圖形製程和其他新的技術正在推動器件尺度的不斷縮小，這使得晶片的製造越來越複雜。中微開發Primo nanova® 時，充分考慮了在這種苛刻的加工環境中，如何使蝕刻達到在晶圓片內更好的蝕刻均勻性和即時的控制能力、為晶片製造提供更寬的製程視窗，以達到客戶日益提高的技術要求，並實現較低的製造成本。
「Primo nanova®採用了當下最先進的等離子體蝕刻技術，為前沿客戶提供更具創新、更靈活的解決方案。」中微副總裁兼等離子體蝕刻產品部總經理倪圖強博士說道，「該設備不僅能夠用於多種導體蝕刻製程，比如淺溝槽隔離蝕刻（STI）、多晶矽柵極蝕刻；同時可用於介質蝕刻，如間隙壁蝕刻（Spacer Etch）、掩模蝕刻（Mask Etch）、回蝕刻（Etch Back）等， 具有業界領先的生產率和卓越的晶圓內加工性能。這項基於電感耦合等離子體的蝕刻技術既可以用於蝕刻垂直深孔，也可以用於蝕刻淺錐形輪廓。此外，由於這個設備占地面積小、減少了耗材的使用，有相當大的成本優勢。我們非常高興看到客戶已經從該設備投入生產中獲益。」
中微第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova(R)
Primo nanova®的關鍵技術特點和競爭優勢
Primo nanova®以獨特的四方形主機、可配置六個蝕刻反應腔和兩個除膠反應腔，它具有獨特的技術創新和極高的生產效率。這些技術創新點包括：
- 具有自主智慧財產權的低電容耦合線圈設計，能夠對離子濃度和離子能量實現有效的獨立控制，這對更高的選擇性和軟蝕刻至關重要；
- 採用了完全對稱的反應腔設計、多區細分溫控靜電吸盤和動態晶圓邊緣耦合控制，從而帶來更好的均勻性。這種設計克服了一直以來在量產中難以解決的晶圓邊緣蝕刻的不均勻性問題；
- 與同類設備相比具有超高的分子泵抽速，以實現更寬的製程視窗和更精確的形貌控制；
- 具有自主創新的等離子體增強型PVD特種材料的塗層、反應腔內壁溫度的精確控制和對反應腔內表面狀態的良好控制，可實現更高的製程穩定性並減少微粒。
倪圖強博士進一步指出：「從客戶的回饋證實， Primo nanova®提供了我們預期達到的晶圓加工能力和生產率，以及具有競爭優勢的生產成本。它也是一款多功能的設備，使用最少的配置調整就可以變換適用于多種加工製程。」
Primo nanova®是中微公司的注冊商標。
關於中微半導體設備（上海）有限公司
中微公司致力於為全球積體電路和LED晶片製造商提供領先的加工設備和製程技術解決方案。 中微通過創新驅動自主研發的等離子體蝕刻設備和矽通孔蝕刻設備已在國際主要晶片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45奈米到7奈米及更先進的加工製程和最先進的封裝製程。 目前，正在亞洲地區40多條國際領先的生產線上運行的中微反應台（包括介質蝕刻、TSV和MOCVD）已將近800個。 中微開發的用於LED和功率元件外延片生產的MOCVD設備不僅已在客戶生產線投入量產，而且已成為在藍光LED市場佔有率最大的領先設備。
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