◎黃清照 CSIA
從去年以來,漲價股含DRAM、矽晶圓、被動元件、導線架、二極體、MOSFET、驅動IC等相關股都已大漲特漲,且本益比也拉到相對高檔,接著一些題材股如比特幣概念股、風力發電,甚至低基期的CD-R、感測元件也因輪漲而大漲,尤其毫無基本面的光學股如光環、華星光都大漲。當所有漲價股及低基期、低價股都輪漲後,內行人就會對這些超漲股逢高慢慢分批賣出,而把資金拉到沉澱已久且業績佳、本益比超低的優質股做吃貨,目前以族群而言,剩部分汽電零、封測、蘋概的本益比最低,且也整理最久,如矽格、超豐、力成本益比都不到13倍,且高殖利率,建議讀者可佈局。
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圖說:獲大單的低P/E好股:超豐
超豐:去年EPS 4.41及Q1達1.1元都優預期,且今年在新客戶、新製程、新晶圓偵測業務三大利多、尤其獲多家IDM大廠追加訂單及布局車用安全性晶片封測成功,今年EPS可達4.8~5.2元:去年合併營收119.52億年增13.1%,稅後淨利25.09億年增12.1%,去年EPS 4.41元、全年毛利率28.9%、營利率25%,三者皆登2007以來近10年新高。Q1合併營收30.53億,較Q4的31.28億季減2.4%,Q1毛利8.7億及營益7.58億較Q4的8.9億、7.61億各季減2.5%、0.39%,Q1台幣大升季減幅度應要擴大,結果反而縮減,主因Q1毛利率28.5%較Q4的28.4%還小增0.1%,尤其營益率24.8%較Q4的24.3%增加0.5%,大幅優預期。今年營運具三大利多:(A)獲新客戶、新製程、新晶圓測試業務等三大成長動能,尤其對於5G、AI、物聯網高速運算等運用發展樂觀。(B)覆晶(Flip Chip)、Bumping及WLCSP產能都將在下半年滿載。(C)晶圓測試業務在Q2投產,下半年產能將大舉放量。在三箭齊發下今年業績成長幅度會更大。 近來傳出滿手大單,包括IDT、奧地利微電子(AMS)、微芯(Microchip)、艾科嘉(Exar)、Adesto、XMOS、DEI等多家業者都對超豐擴大釋出後段封測委外訂單。
另公司不只持續布局MEMS感測、車用電子、安控IC封測,在頭份廠三四樓導入的Flip Chip、四方平面五導線(QFN)、球柵陣列(BGA)等傳統封裝產能,都在今年上半年開始量產,另超豐表示頭份廠三四樓的傳統封裝產線初估可貢獻2億營收,而1~2月的Bumping及WLCSP產能,單月產能各為1.2萬片、1000萬顆產能,兩者最大產能各為1萬片及10億顆,從超豐Q1 EPS達1.1元與矽格達0.54元,在所有封測股中表現最佳,可看出效益初步顯現,尤其業界傳出超豐擴產主要是為了配合晶片客戶將打入臉書、亞馬遜、百度等供應鏈所需,今年EPS可達 4.8~5.2元,且今年配3元現金,7/2收54.3本益比約11倍,股價低估。