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高通透過5G智慧型手機打造XR瀏覽器,實現新一代沉浸式運算

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高通透過5G智慧型手機打造XR瀏覽器,實現新一代沉浸式運算

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日於世界行動通訊大會(Mobile World Congress)上宣布,廣泛的生態體系合作夥伴─全球領導OEM廠商、營運商及平台供應商正在透過可連接至5G智慧型手機的延展實境瀏覽器(XR viewers),打造新一代沉浸式行動運算體驗。XR瀏覽器具備時尚輕巧的頭戴裝置外型,提供視覺豐富且具互動性的擴增實境(AR)或虛擬實境(VR)體驗,並支援高解析度螢幕及先進的inside-out六自由度(6DoF)追蹤技術。這些輕巧的XR瀏覽器可透過USB Type-C連接至搭載高通Snapdragon 855 行動平台的智慧型手機。XR是新一代沉浸式行動運算平台,藉由5G所帶來的高數據傳輸率和低延遲性等顯著優勢,XR瀏覽器將得以優化並為行動產業在2019年商用就緒。為符合相容性標準,高通技術公司還宣布將擴展頭戴式顯示器(HMD)加速器計劃(HAP),納入智慧型手機和XR瀏覽器間配搭的電子零組件及性能,以協助預先驗證。

 

高通技術公司產品管理資深總監Hugo Swart表示:「從電子零組件供應商到ODM廠商,我們的HMD加速器計畫對生態體系的夥伴而言,一直是相當關鍵的催化劑,為消費者帶來高品質的獨立式XR頭戴裝置。基於該計劃的強勁發展態勢,從搭載Snapdragon 855行動平台的智慧型手機開始,我們將把XR瀏覽器和可與其相容的智慧型手機擴展至該計畫中。透過與生態體系中的夥伴合作,我們正致力於透過提供5G帶來的頂級、沉浸式體驗來實現改變世界連接和通訊方式的共同目標。」

 

隨著業界生態體系推出新的5G用例,智慧型手機製造商可在銷售點以產品組合方式出售XR瀏覽器,為消費者帶來全新使用者體驗。上一季,XR瀏覽器製造商已展示過支援USB-C連接的全新設計,包括VR瀏覽器,如宏碁頭戴式顯示器;以及最近問世的nreal light AR眼鏡,首度連接至採用Snapdragon 845行動平台的處理盒,且可與Snapdragon 855智慧型手機相容。其他XR瀏覽器製造商的消息,包括與Pico的一項產品合作,預計將於2019年發布。

 

隨著一加手機(OnePlus)、 OPPO、Vivo、小米及黑鯊科技(BlackShark)等主流智慧型手機品牌大廠計畫於2019年推出搭載Snapdragon 855的商用智慧型手機,XR瀏覽器計畫將進一步拓展產品範圍,為消費者提供創新內容與更多的優質服務。

 

LG U+、 KDDI(KDDI Corporation)、KT電信(KT Corp)、SK電信(SK Telecom)、Sprint、瑞士電信(Swisscom)、澳洲電信(Telstra)和義大利行動電信( TIM)等全球電信營運商一直大力推動下一代無線網路,希望實現5G及其主要優勢(高頻寬、低延遲性及優質服務)的普及應用。XR瀏覽器可透過5G支援增量的服務產品,提供下一代豐富的沉浸式互動體驗。

 

除了電信營運商,XR瀏覽器及智慧型手機製造商、平台及內容供應商將扮演要角,推動5G的沉浸式內容及應用程式。像是HTC開發的VIVE Wave,這類平台可實現無縫跨平台的管道及高性能開發,提供出色的內容。Arvizio、NetEase-AR、Iconic Engine、NextVR、SenseTime和Wikitude等其他平台供應商及應用程式開發商也準備支援該創新,其中部分也將於世界行動通訊大會上展示。

 

隨著高通技術公司持續支持XR瀏覽器、配件、智慧型手機及內容提供者的生態體系整合,通訊將成為消費者擁有無縫購物體驗的關鍵。今年稍晚,高通技術公司及其HAP合作夥伴將致力發展一款易於識別的XR瀏覽器性能與相容性標章。高通技術公司與生態體系夥伴合作,主要希望在2019年底將XR瀏覽器從概念變為新產品種類,以豐富消費者生活。唯有仰賴高通技術公司與整體生態體系的密切合作、緊密關係以及具備的科技知識,才得以達成目標。

 

高通發表與Qi標準相容之Quick Charge無線快充技術

 

高通技術公司發表高通Quick Charge無線快速充電技術,為無線充電產業帶來年度創新技術,幫助消費者快速、安全且高效地替裝置進行無線快速充電。

 

以快速且穩定的行動充電技術為特點,超過1000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件皆具備獨特的安全性與智慧功能,設計旨在最小化能源耗損量及終端測產生的熱能,同時最大化電池壽命,進而保護及改善消費者的裝置。

 

儘管無線充電已成為熱門的充電選擇,此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外,聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時,其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題,高通技術公司擴展其合規計畫,納入由Quick Charge技術支援的無線充電板,擴展包含了新舊系統的相容性,有助於實現高功率及高效的電源轉換,讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭,同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司,他們也將納入Quick Charge無線充電技術,擴大測試。同時,偉詮電子也成為第一個加入高通技術公司Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。

 

作為擴展合規計畫的一部分,將進行其他測試以確保Quick Charge和Qi標準的相容性,旨在希望提供消費者無縫的無線充電體驗。無線充電聯盟(Wireless Power Consortium,WPC)為Qi全球無線充電標準的創立者,全球共有超過650名企業會員及3500種以上的合規產品。Qi標準認證的裝置中包含了大多數全球熱銷的智慧型手機,其中多數搭載了高通Snapdragon行動平台,各大餐廳、飯店及機場也佈建了數千個公共充電站,還有可在傳統及網路零售通路購得的相關各式配件。

 

高通技術公司產品管理資深總監George Paparrizos表示:「高通技術公司很自豪能擴展Quick Charge的合規計畫,並納入Qi標準相容性,消費者知道他們的Quick Charge無線充電板通過了兩個組織所建立的嚴謹測試,在使用上將更安心。而且,我們很高興長期支持Quick Charge技術的小米,率先推出了符合規範的無線充電板。現在步入第四代的高通Quick Charge技術將持續在安全性及效率上領先群雄,我們期待能引領無線快速充電生態體系的發展。」

 

小米無線充電部門負責人王彥騰表示:「小米的行動裝置生態體系皆採用高通Quick Charge技術,提供使用者無可比擬的充電速度。我們很興奮小米Mi無線充電板能引進Quick Charge無線充電協定,讓Quick Charge認證的現有產品及充電器系列更加完整,我們的忠實客戶也能在使用各式充電產品時,享受最少的充電次數以及最高的充電效率。」

 

無線充電聯盟主席Menno Treffers表示:「高通技術公司一直以來對我們快速成長的生態體系貢獻良多,並與其他創新業者合作,整合快速充電及無線充電技術,以確保消費者獲得卓越的充電體驗。我們共同的任務與願景是制定標準,為使用者提供安全的快速充電解決方案。」

 

Quick Charge技術主要內容包含了合規標準測試。與之前幾代相同,消費者可尋找自己熟悉且採用Quick Charge的相同品牌,以確保自己的Quick Charge無線轉接頭通過了相容性測試,可提供一致且安全的體驗。高通技術公司實施Quick Charge品牌合規計畫,與零售商合作從其型錄撤除不合規的配件。所有合規產品請參考Quick Charge裝置清單

 

高通推出全新平台以變革機器人產業

 

高通技術公司宣布推出高通機器人RB3平台,這是公司首款專為機器人打造的完整、整合式解決方案。這一專有平台基於高通技術公司已有機器人和無人機產品所取得的成功,擁有一整套高度優化、包含硬體、軟體和工具在內的解決方案,旨在協助製造商和開發者打造新一代先進的消費級、企業級和工業機器人產品。基於高通SDA/SDM845系統單晶片(SoC),該平台整合的關鍵特性包括高性能異構運算、4G/LTE連接(包括支援私有LTE網路的CBRS)、針對終端側機器學習和電腦視覺的高通人工智慧引擎(AI Engine)、用於偵測的高精度感測器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。高通機器人RB3平台還計畫在今年稍晚支援5G連接,以滿足工業機器人應用對於低時延、高傳輸量的需求。

 

高通技術公司業務拓展總監暨自動機器人、無人機和智慧電器負責人Dev Singh表示:「我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品,範圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和Sony Aibo等,多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯(Ecovacs)和松下電器(Panasonic)掃地機器人等節省勞力型產品。借助高通機器人RB3平台,我們希望成為更多機器人產品的創新者,提供頂尖的人工智慧、邊緣運算和連接技術,激勵他們快速開發並商用新一代實用型智慧型機器人,用於農業、消費、遞送、偵測、服務、智慧製造/工業4.0、倉儲與物流等其他應用場景。」

 

高通機器人RB3平台為產品開發和商用提供了靈活的設計選擇,從原型設計開發板,到用於加速商用的現成系統級模組(system-on-module)解決方案,再到規模化實現成本優化的靈活的板上晶片設計。目前,該平台支援Linux和機器人作業系統(Robot Operating System,ROS),同時也支援諸多軟體工具,包括針對先進的終端側AI的高通神經處理軟體開發套件(SDK)、高通電腦視覺套件、高通Hexagon™ DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker;此外它還計畫支援Ubuntu Linux。

 

上述平台的硬體開發套件涵蓋了專門針對機器人打造的全新DragonBoard™ 845c開發板,它是基於高通SDA/SDM845 SoC而設計,並符合96Boards開源硬體規範,可以支援中間層的一系列擴展。該開發套件的可選元件包括連接板;支援出色的高解析度照片、4K影片拍攝,以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝影鏡頭;利用視覺即時定位與地圖構建(vSLAM)進行路徑規劃和避障的追蹤攝影鏡頭;用於導航的立體攝影鏡頭;以及即使在弱光條件下也可實現人、動作和物體偵測的TOF鏡頭。

 

高通機器人RB3平台的關鍵技術特性包括:

 

  • 異構運算架構:該平台基於的高通SDA845/SDM845 SoC採用10奈米LPP FinFET製程工藝,可以實現卓越的性能和效能。SDA845/SDM845 SoC整合了性能高達2.8GHz的八核高通 Kryo™ CPU、高通Adreno™ 630視覺處理子系統(包括GPU、VPU和DPU),以及支援Hexagon向量擴展(HVX)的高通Hexagon™ 685 DSP,可以為感測、導航和操作提供先進的終端側AI處理和針對行動端優化的電腦視覺(CV)能力。

 

  • 高通人工智慧引擎AI Engine:該人工智慧引擎(CPU、GPU和DSP)能夠提供高達3萬億次運算/秒(TOPS)的整體深度學習性能,其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬體加速性能。此外,AI Engine還包含高通神經處理SDK,其分析、優化和調試工具可以讓開發者和製造商,將已經訓練好的深度學習網路,移植至平台上的多個異構運算模組來運算。

 

  • 相機和影片:雙14位元高通Spectra™ 280 ISP支援高達3200萬像素的單相機;支援60fps的4K HDR影片拍攝。

 

  • 安全:高通安全處理單元(SPU)可以帶來高水準的安全性和穩定性,它在提供高性能的同時,還能保持高效能。該SPU包括以下關鍵零組件:安全啟動、加密加速器、高通可信任執行環境(QTEE)和攝影鏡頭安全。為了滿足先進的AI、機器學習和生物辨識的需求,高通SDA/SDM845還支援虛擬軟體的移植。

 

  • 穩健的感測器和麥克風:該平台支援的感測器包括,由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置(IMU);電容式氣壓感測器;多模數位麥克風;以及支援來自TDK-InvenSense的其他輔助感測器的介面。

 

  • 連線:整合4G/LTE和CBRS連線,並計畫在今年稍晚支援5G;整合Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通道和MU-MIMO;三頻Wi-Fi:2.4 GHz和5 GHz雙頻同步(DBS);以及高通TrueWireless™ 藍牙5.0。

 

Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務總經理Roger Barga表示:「我們很高興能與高通技術公司合作,幫助開發者利用AWS雲端服務輕鬆打造智慧型機器人的功能,並讓他們在商用級、可擴展的硬體平台上佈建其應用。我們的合作希望為機器人產品的開發者帶來一個完整的雲端到邊緣解決方案,不僅可以加速他們的開發進程、提供立即可用的智慧,還簡化了機器人的生命週期管理。」

 

京東IoT事業部創新產品部總經理王雅卓表示:「京東認為‘產業×科技’能夠創造數位化的無限可能。AI技術與傳統場景的融合將驅動數位化、智慧化的產業模式,我們十分期待高通技術公司新一代機器人平台的發表,它將協助我們透過深度學習演算法等先進技術開發更高效和智慧的服務機器人。」

 

獵豹行動董事長暨CEO、獵戶星空創辦人傅盛表示:「獵戶星空致力於以人工智慧技術為基礎,打造下一代革命性產品。我們十分高興地看到高通技術公司推出支援領先的人工智慧、邊緣運算和連接技術的機器人RB3平台,讓機器人也能受益於行動技術的最新創新。基於此前與高通技術公司在我們的服務型機器人上的成功合作,獵戶星空期待能夠與高通技術公司繼續攜手,為消費者帶來兼具創新、智慧和高性能的新一代實用型機器人產品。」

 

TDK-InvenSense, Inc.生態體系資深總監Nicolas Sauvage表示:「我們雙方基於高通機器人RB3平台實現了絕佳的合作,即讓高性能的感測器激發新一輪機器人創新。高通技術公司和TDK-InvenSense, Inc.的合作,不僅有助於降低消費級和工業製造商的進入門檻,還透過廣泛的感測器解決方案來最大化其創新機會。」

 

基於高通機器人RB3平台的商用產品預計將於2019年上市。NAVER和LG正在評估高通機器人RB3平台,並計畫於明年年初展示基於該平台的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期採用該平台的客戶。現在,基於高通機器人RB3平台的開發套件可以透過創通聯達公司(Thundercomm)進行採購。欲瞭解更多資訊及開始開發基於該平台的產品,請瀏覽https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-robotics-rb3-platform

 

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