市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單，消息一出，市場反應兩極。
如果是確定有台積電接到這筆訂單，預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量，最多應該落在30M組，就算全部都是台積電代工，對台積電的營收貢獻，可能只有不到1％～2％的百分比。
以策略的角度來看，台積電過去曾經在Atom處理器與英特爾有合作過，但2009年並未接到英特爾正式的訂單，因此這次的謠言傳出，市場也有人解讀此舉的效益與台積電是否承接這個業務的必要性。
目前台積電的28奈米晶圓代工產能很滿，20奈米製程的代工也很順利，接受這樣的訂單，是否有可能？成了問號。因為接了，又會排擠到其他客戶的訂單，同時會面對增加設備投資、人力資源的問題。
以英特爾積極切入晶圓代工，要和台積電搶部份的晶圓代工訂單來看，雙方有這樣的低階手機晶片合作代工訂單的可能性相對較低。英特爾目前也不是要和台積電搶高通等大廠商的晶片代工訂單，而是以需要不同功能整合的IC廠或系統品牌廠為主。
如上圖所示，英特爾針對低價與入門市場，推出的是SoFIA晶片，標榜委外製造，保證便宜。而高階的ATOM處理器則是Broxton，以自家14奈米製程技術生產，標榜低耗電，希望是進軍手機與平板裝置的利器。
低階SoFIA手機晶片是Atom核心為基礎的SoC產品，如果英特爾選擇2014年切入市場，那麼碰到的市場挑戰是高通(Qualcomm)、聯發科(MTK)的ARM架構手機晶片競爭，這兩家公司的市占率已經相當地高，英特爾的新產品不見得會討到便宜，而且市場傳言的2014下半年時間，預期大量出貨的機會可能不多。
由於從蘋果A7開始，ARM的消費性等級用處理器SoC已經進入64位元時代，未來這方面的發展也是各家競逐的焦點，英特爾新款低階SoFIA手機晶片，一樣是走64位元設計路線，打算切入3G/4G的領域，能否成功卡到智慧型手機，以及平板電腦核心處理器市場的好位置，外界的疑問仍不少。目前英特爾只有確定2014下半年推出SoFIA手機晶片，整合了Atom處理器、3G
Baseband基頻、Wifi等功能，2015年則推出支援4G LTE的SoFIA SoC，並且不使用英特爾自己的產能，而是委外代工。
台積電方面一直都不會去評論市場傳言，或者是客戶代工的產品，目前這項消息只有在市場上傳開，其真實性我們會再調查與分析。
現階段比較合理的代工夥伴，除了台積電以外，三星、格羅方德也有機會搶到這筆訂單。但思考一下我們前述的時空環境，英特爾這批手機晶片的出貨數量，如果沒有顯著的大廠、系統與平台加持，實際數量上可能還是無法和ARM陣營的處理器相提並論，因此應該還要再觀察其效應是否夠深遠，以及英特爾到底要怎麼樣玩這個新階段的行動運算裝置用處理器市場。
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